拆解华为5G小基站：美国零部件仅为1％
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2023-01-12 15:17
在经历了美国的多轮制裁后，华为进一步加快了采用国产零件的脚步。
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华为5G小基站美国零部件占比仅1%
安装在主板上的带有华为 LOGO 的电源控制用半导体
拆解结果显示，把零部件价格加在一起计算出成本后发现，在 5G 小型基站上国产零部件的比例超过一半，达到了 55%，美国零部件仅为 1％，基本上已经看不到。
值得一提的是，作为华为最为重要的业务之一，华为 5G 基站设备在 2020 年仍然严重依赖美国厂商的芯片和组件，来自美国供应商的零件占总成本的近30％。
比如 FPGA 芯片来自于美国制造商 Lattice Semiconductor 和 Xilinx 。电源管理芯片则来自美国德州仪器（Texas Instruments）和安森美半导体（ON Semiconductor）。
由此可见，在美国的多轮制裁下，华为进一步加快了转换采用国产零件的脚步。
消息还指出，此次拆解的华为 5G 小基站中，主要的芯片采用的是华为旗下芯片设计公司海思半导体（HiSilicon）的产品。
根据 Fomalhaut 猜测，该芯片的实际的制造商为台积电，预计该芯片是华为在美国升级对其芯片制造禁令前囤积的库存芯片。不过，目前华为所剩的芯片库存可能已经不多了。
当然，相比智能手机动辄数百万的庞大出货量来说，华为 5G 基站的出货量规模要小的多，因此，华为可能仍然保留有部分 5G 基站所需的芯片库存。
此外用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的 LOGO，因此可以研判该芯片是华为自研芯片，但制造商不详。
总之，国产替代已经成为企业未来的"必选项"，只有将核心技术掌握在自己手中，我们才不会被牵制。
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华为海思的“B 计划”
据 Strategy Analytics 报告指出，随着“国家集成电路产业投资基金二期”的成立，中国可能在两年内，实现在 28nm 集成电路生产上的自给自足。
从目前的发展进度来看，华为海思还看不到用上纯国产 7nm 以下先进制程 SoC 的具体时间表。
不过，有消息人士透露，华为海思的“B 计划”是生产用于电信设备和汽车的芯片。
华为聚焦于电信设备芯片，部分原因是这类芯片的技术要求比智能手机低，通常不需要那么小的尺寸和低功耗。
据悉，华为还在与几家规模较小的本土芯片厂联手，准备建立不会被美国干预的生产线。
华为现在的目标，是将一些存储芯片产线，改造成可生产处理器和其它逻辑芯片的产线。
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华为或迎来“转型”好时机
在受到美国制裁 2 年多时间以来，华为一直把“活下去”定为企业的最高战略！
2022 年年末，华为轮值董事长徐直军在 2023 年新年致辞中透露，2022 年是华为逐步“转危为安”的一年，预计华为 2022 年全年实现销售收入 6369 亿元人民币，经营结果符合预期。
其中，ICT（信息通讯技术）基础设施业务保持稳定增长，终端业务下行趋势放缓。
虽然华为的终端业务下行趋势放缓，但是华为的终端业务或许接下来仍难有起色。
据 DIGITIMES 最新报告，2022 年第 3 及 4 季智能手机出货量为 2.77 亿及 3.11 亿台，皆呈现双位数年减，2023 年的智能手机市场依旧不容乐观。
反观华为的运营商业务，目前全球 5G 网络正处于高速发展期，根据爱立信公布的数据，截止 2022 年 6 月，5G 网络仅达到世界人口 25% 覆盖率。
虽然现在的小型基站一次可连接的智能手机等终端个数比大型基站少，但是由于小型基站无需比较大规模的数据处理，因此不用 FPGA 这种高价零部件就可以构成，这也是华为大力发展 5G Small Cell 的原因。
目前看来，华为也正在积极地调整业务构成。根据华为的年报显示，在 2021 年华为收入中，除了智能手机所在的消费者业务，华为的运营商业务、企业业务已占 60% 的份额。
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