李在镕出狱10天后，三星抛出2050亿美元投资案！锁定AI/半导体/机器人等领域
8月25日消息，据韩联社报导，8月24日三星集团（Samsung Group）宣布了旗下三星电子公司和其他附属企业计划在未来3年高达投资240兆韩圆（相当于2050亿美元），借以巩固未来的成长引擎，并扩大后疫情时代的科技领先地位。
这也是三星掌门人李在镕将于8月13日获得假释出狱十天后，三星集团抛出的巨额投资计划。
但能否立即复职还有变数。李在镕入狱后的几个月，全球陷入芯片荒的状态，而外媒认为李在镕这次假释出狱有助于重大并购以及在美投资案的推进。
根据该计划，上述240兆韩圆的投资额当中，75%（180兆韩圆）将在韩国进行投资。三星集团预估，到2023年底为止，将可直接创造逾4万份工作（此前已计划新增的3万个工作岗位，此次计划再增加1万个工作岗位）。报导指出，三星最新的投资计划较2018年发布的三年投资金额高出了60兆韩圜。
据Thomson Reuters 24日报导，三星电子表示，三星集团的投资范围涵盖生物制药、人工智慧（AI）、半导体和机器人产业，希望在次世代电信和机器人等新领域寻求更多成长机会。三星集团计划透过并购巩固科技和市场领导地位。
值得一提的是，目前三星在晶圆代工领域正面临台积电的压制以及英特尔的强势追赶。在英特尔和台积电都已开始在美国斥资上百亿美元投资建厂，并积极考虑在欧盟投资建厂，以进一步扩大产能的背景之下，三星在半导体领域的投资却停滞不前。虽然三星此前曾宣布，计划赴美国投资170亿美元建设先进制程晶圆厂的投资案，但至今迟迟未有定案。也有传闻称三星也将跟进在欧盟建厂，但也是未有确切消息。这一切似乎都是在等着李在镕出狱来进行最终的拍板决策。
此外外界也预期，随着李在镕的出狱，三星将会加快各项投资案的落实，同时可能还将酝酿更大的并购，以谋求营收和利润的快速增长。而此次三星抛出未来三年高达2050亿美元的投资案，或许也只是一个开始。
编辑：芯智讯-浪客剑
马来西亚防疫政策升级：超3人确诊需关厂14天！ST及英飞凌将不得不关厂？
成本可降低30%！台积电美国5nm厂将采用“台湾制造、美国组装”模式
英特尔“架构日”大秀肌肉：全新X86架构CPU/GPU/IPU发布，还有1000亿晶体管SoC！
2021Q2全球十大半导体厂商：三星重夺第一，联发科升至第九！
高通恢复向华为供应5G芯片？nova9首发？实际情况是...
CIS全球出货量第一！格科微登陆科创板，股价暴涨185.05%！
闻泰科技加码汽车电子业务，从车规级半导体供应商转向汽车Tier1供应商
行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116