iPhone 13 Pro 高清详尽拆解,一起看看都用了哪些芯片
芯片之家
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2021-10-03 08:12
iFixit 分享了 iPhone 13 Pro 详尽拆解,虽然大家已经看到了很多拆解视频,但 iFixit 的高清大图可以让我们更好的看到 iPhone 13 Pro 内部的变化。
配置:
A15 仿生芯片(5 核 GPU、6 核 CPU,16 核 神经网络引擎) 6.1 英寸(2532 x1170)超级视网膜 XDR OLED 屏幕,支持 ProMotion 技术 1200 万像素三摄系统:超广角镜头((ƒ/1.8))、广角镜头(ƒ/1.5)和三倍长焦镜头(ƒ/2.8),激光雷达扫描仪 6GB RAM,128GB 储存空间(可选配 1TB) Sub-6 GHz 5G(美版支持 毫米波),4x4 MIMO LTE、2x2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6,蓝牙 5.0,超宽频和 NFC MagSafe 15W 无线充电 IP68 防水等级
拆解
与 iPhone 13 Pro Max 的尺寸对比
X 光射线下的 iPhone 13 Pro 与 Pro Max
开启屏幕
内部设计与 iPhone 12 Pro 的变化很大,左侧是 iPhone 13 Pro 右侧是 iPhone 12 Pro,可以看到有 A15 文字,同时电池上文字的版式有变化。
与 12 Pro 相比,屏幕不再与听筒集成,这意味着更换屏幕更容易,但换听筒有难度
将三摄和雷达拆下
iPhone 13 Pro 的三摄比 12 Pro 的更大
电池。13 Pro 是 L 型电池,与 13 Pro Max 一样。
主板,SIM 卡槽焊接在主板上,芯片包括:
红色:苹果 APL1W07 A15 仿生芯片,6GB SK 海力士 LPDDR4X SDRAM 橙色:苹果/USI U1 超宽频芯片 黄色:苹果 APL 1098 电源管理 IC 绿色:Skyworks SKY58276-17 前端模块 紫色:Skyworks SKY58276-19 前端模块 蓝色:苹果 338S00770-B0 电源管理 IC 粉色:意法半导体 STB601A05 电源管理 IC
iPhone 13 Pro 继续双层主板设计,打开之后的芯片包括
红色:128GB 铠侠闪存芯片 橙色:高通 SDX60M 5G 调制解调器 黄色:高通 SDR868 5G RF 接发器 绿色:USI 339S00761 Wi-Fi/蓝牙模块 粉色:博通 AFEM-8215前端模块 蓝色:恩智浦 SN210V NFC 控制器
顶部的听筒,还有缩小的面容 ID
与 iPhone 12 Pro 的面容 ID 对比,长度短了 20%
拆解完毕!全新屏幕设计,有可变刷新率,OLED 与触控层集成。听筒位置改变,换屏更容易,同时让刘海更小。L 型电池回归。
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