SEMI:今年二季度全球硅晶圆出货面积再创历史新高

芯智讯

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2021-08-01 21:58


7月28日消息,国际半导体产业协会(SEMI)今日公布旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2021年第2季全球硅晶圆出货面积持续成长6%,来到3,534百万平方英吋(million square inch, MSI),超越上一季的历史纪录,再攀新高。


SEMI指出,2021年第2季硅晶圆出货量相较去年同期的3,152百万平方英吋,更是上升了12%。


SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示:“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长;市场供不应求,12吋及8吋晶圆应用供给持续吃紧。”


来源:经济日报

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