宣布投资14亿美元扩产之后,格芯CEO:芯片短缺将持续到2022年
众所周知,目前晶圆代工产能极为紧缺,众多的晶圆厂可谓是赚的盆满钵满,而且根据预计,晶圆代工产能紧缺的情况可能将会持续到2022年以后。因此,不少的晶圆厂都在积极的进行扩产或计划新建晶圆厂。
今年3月初的时候,格芯就曾对外透露,今年将投资14亿美元对位于美国、新加坡和德国的三座晶圆厂进行扩产,主要生产生产12nm到90nm的芯片。根据格芯CEO Thomas Caulfield预计,格芯明年的产量将增长13%,2022年预计将增长20%。
此外,格芯还计划利用其于去年在美国纽约州获得的66英亩的土地,新建一座晶圆厂。不过,这个计划能否成行,还需要等待美国会是否会通过对于美国本土芯片制造的370亿美元的激励计划。
近日,格罗方德CEO Thomas Caulfield在接受国外媒体CNBC采访时也表示,半导体短缺的情况将持续至2022 年甚至更晚才会趋缓。对此,格芯2022年的投资可能会再翻倍。
Caulfield透露,目前格芯的产能利用率超过100%,整体产能满载,而格芯正在用最快的速度增加产能。然而,目前半导体产业供应不应求的情况仍未趋缓,可能将持续到2022年或是更晚;而为了因应此一情况,格芯今年将投资14亿美元扩产,明年的投资金额将会再翻一倍。
Caulfield称,芯片的短缺正对全球产业造成严重的影响,像是延误了汽车生产,或是消费性电子制造商的营运等;而芯片的短缺也凸显了晶圆代工厂的重要性。因此,像格芯这样的晶圆代工厂也加紧脚步,投资数十亿美元以建造新的产线和购买新设备,以解决需求激增和供应短缺的困境。
过往晶圆代工厂的投资,都是著重在先进制程,以打造最尖端、高效能的芯片。然而,疫情加速了远程工作的需求,笔记本电脑、显示器等产品需求激增,这些消费性电子产品中除了CPU 之外,还需要其他的芯片(例如电源管理IC),这成为芯片短缺的开始。Caulfield表示,这也凸显了“晶圆代工厂需要更多的产能生产功能丰富的芯片。”
Caulfield举例称,像是汽车芯片现在十分短缺,但缺少的并非是使用“先进制程”的芯片,而是其他成熟制程的芯片,像是车用雷达等产品目前并不需要最先进的制程技术。
Caulfield 认为,要增加芯片供应数量还得花上数个月的时间,但产能提高对长期投资是有意义的。疫情前的半导体业,原先预计未来五年的年成长率是5%,但现在成长率变成了两倍,这是结构上的转变,市场对半导体的需求正加快成长。
编辑:芯智讯-林子
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