李书福：吉利自主研发的中控芯片2023年开始装配上车

3月25日消息，据新京报贝壳财经报道，吉利控股集团董事长李书福近日在接受采访时透露，自主研发的中控芯片将会在2023年来时装配上车。

众所周知，自2020年底，芯片短缺就一直占据汽车行业话题榜首。时至今日，汽车“缺芯”问题依旧未得到解决，且可能成为卡住汽车产能的长期难题。

在谈及近期汽车行业所面临的零部件供应短缺问题时，李书福表示，电池和芯片是新能源智能汽车最核心的零部件，拥有自主电池技术和芯片的车企将获得巨大优势。

基于全球汽车产业变革及应用环境变化，吉利控股致力于打造硬核“科技生态”，赋能极氪科技，实现对“卡脖子”技术的突破，以及核心部件的稳定供应。

电池和芯片方面，吉利坚持走自研体系为主，和头部企业强强联合的策略。在锂电池方面和宁德时代、LG化学分别成立了合资公司。

李书福透露，在芯片方面，吉利早在2019年就已布局 “中国芯”战略，在提前策略性采购备库存的同时，也在迅速推动国产品牌芯片的导入，以及自主研发设计的芯片。

他表示，吉利自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车。

来源：新京报贝壳财经