3nm制程遭遇难题?台积电EUV持续改善计划曝光
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2021-11-12 05:03
近日,据外媒爆料,由于台积电3nm制程遭遇难题,苹果下一代iPhone处理器A16芯片,将继续采用台积电5nm制程(或采用基于5nm优化的N4P高性能工艺),使得苹果iPhone处理器首次连续3年停留在同一半导体制程。
对于该传闻,台积电回应称,不评论市场传闻,重申3nm制程按计划进行。
不过,业界认为,苹果可能也考虑到成本问题,才会推迟手机芯片采用3nm制程。而台积电也为了改善成本,针对极紫外光(EUV)技术推动改善计划,以及改良EUV机台设计,还有导入先进封装,让3nm制程有更多的客户愿意采用。
据台湾《工商时报》报导,3nm制程面临芯片设计复杂度以及晶圆代工成本飙升等问题,同时必须要用到的EUV光刻机的采购成本极高,产出吞吐量(throughput)提升速度也放缓,让3nm晶圆代工报价恐达近3万美元/片。
根据资料显示,全球唯一的EUV光刻机供应商艾司摩尔(ASML),今年下半年推出的NXE:3600D价格高达1.4~1.5亿美元,每小时吞吐量达160片12吋晶圆。此外EUV光刻机的能耗也是非常的大,达深紫外光(DUV)机台10倍以上,通过特殊的反射镜进行传送,最后只剩下2%的光能进行曝光。
对此,业界透露,台积电将启动EUV持续改善计划(CIP)。比如为了提升能源利用率,台积电正通过机台程序修正,将EUV光脉冲能量最佳化,并重新设计反射结构,有效提升3%反射率;台积电还分析二氧化碳镭射系统放大器的运转数据,采用变动频率取代固定频率的运作模式,进一步强化放大器10%能源使用效率。台积电还提升了EUV机台5%能源使用效率,预计用在生产3nm制程的机台上。
另外,随着先进制程工艺的提升,使用的EUV光罩层数开始快速上升。比如,基于5nm制程改良得到的4nm工艺,EUV光罩层大约在14层之内,而3nm制程所使用的EUV光罩将达25层,这也导致成本暴增,不是所有的客户都愿意采用。
对此,台积电也积极的通过EUV持续改善计划,以减少先进制程EUV光罩使用层数。据了解,台积电通过EUV持续改善计划有机使3nm制程所使用的EUV光罩层数降至20层,虽然芯片尺寸将略为增加,但是有助于降低生产成本与晶圆代工报价,让客户更有意愿导入3nm制程。
从semiwiki统整资料显示,台积电在开放创新论坛(OIP)放出的更多先进制程推进数据显示,3nm制程在开放创新伙伴的设计技术协同优化(DTCO)下,目标PPA较5nm逻辑密度增加1.6倍、传输速度提升11%,能耗降低27%。目前该平台关于3nm制程以下的技术档案达38000个,开发中制程设计套件也超过了2600个。
不仅是先进制程,台积电整合旗下包括SoIC(系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)等3DIC技术平台,命名为「TSMC 3DFabric」,提供业界最完整且最多用途的解决方案,可能采用台积电3nm的美国处理器大厂AMD,以及台湾的IC设计龙头联发科,从高效能运算(HPC)领域的3D IC、手机AP的Fan-out封装,都需要TSMC 3DFabric支持。
台积电总裁魏哲家在今年10月法说会指出,将延用鳍式场效电晶体(FinFET)架构,提供客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本,台积电3nm推进时程也符合预期,已开发完整平台支援高效能运算(HPC)及智能手机应用。
魏哲家指出,3nm制程节点有许多客户参与,相较于5nm世代,预期首年会有更多新的产品设计定案(tape-out)。
魏哲家表示,台积电3nm制程预计于2021年下半年试产,2022年下半年量产,由于制程上更为复杂,须要采用更多新设备,到时候成本一定比5nm制程高,预期2023年第一季将明显贡献营收,强化版的3nm N3E制程量产则是预定在3nm推出1年后。
至于《The Information》报导提到,台积电就算最新制程延迟,仍有望成为首家生产3nm制程的业者,抢先英特尔、三星等芯片制造商,但苹果iPhone 14恐怕无法如市场预期的采用3nm制程生产处理器芯片。
台积电不久前推出了4nm N4P制程,做为台积电5nm家族的第3个主要强化版本,N4P的效能较原先的N5增快11%,也较N4增快6%。相较于N5,N4P的功耗效率提升22%,晶体管密度增加6%。同时,N4P藉由减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期,展现了台积电持续追求及投资提升制程技术的成果。
市场消息也指出,N4P基本上就是2022年苹果新一代iPhone所搭载A16芯片所采用的制程。供应链透露, A16芯片将有架构上大幅更动,采用N4P制程可以透过小芯片封装(Chiplet),再增加芯片的晶体管密度、降低成本,可以提高运算效能及有效降低功耗。
另外,最新消息还指出,苹果计划2023年推出第3代M系列处理器,代号分别为Ibiza、Lobos及Palma,将采用3nm制程,CPU核心数将达40个以上,远远超越M1 Pro及M1 Max的10核心设计。其中,前2款产品为MacBook Pro及Mac桌面机打造,后面1款用于iPad及MacBook Air等产品,生产时程也符合台积电2022年下半年量产3nm制程,2023年供应给客户的预期。
编辑:芯智讯-林子 来源:工商时报
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