详解可信计算、操作系统、RAID卡知识

智能计算芯世界

共 3673字,需浏览 8分钟

 ·

2023-10-14 20:46

本文主要介绍可信计算(TPM、TCM)知识和工作原理、常见的操作系统、RAID卡、RAID的Cache保护、RAID卡连接磁盘等原理相关知识。


下载链接:
1、CPU处理器、内存、GPU知识
2、服务器、存储、网卡知识
3、可信计算、操作系统、RAID知识
2023年中国网络摄像机SoC芯片行业词条报告
硅光技术产业深度研究:芯片出光,硅光技术开启高速与高集成度传输时代
半导体检测行业报告:集成电路国产化加速,第三方检测发展空间广阔
2023年AR增强现实技术终端设备词条报告
算力国产化大势所趋,昇腾构建自主高端AI计算竞争力
2023人工智能专题报告:AI大模型应用中美比较研究
2023年半导体封测设备行业词条报告
深度报告:存储行业拐点已至,国产化主线确立
华为发布会:Mate60系列引领创新,全场景新品技术升级
AI大模型开源生态及大模型平台实践
中美AI大模型应用比较研究报告
2023新型算力中心调研报告(2023)

400+份重磅ChatGPT专业报告(合集)


第1章、可信计算和TPM基础知识


说到可信计算,就不能不提TPM安全芯片。所谓TPM安全芯片,是指符合TPM标准的安全芯片,它能有效地保护PC,防止非法用户访问。


TCG提出了TPM标准,目前最新版本为1.2。符合TPM标准的芯片首先必须具有产生加解密密匙的功能,此外还必须能够进行高速的资料加密和解密,以及充当保护BIOS和操作系统不被修改的辅助处理器。


TCG是专门致力于制定可信计算标准的非营利性机构,它从安全的BIOS、安全的硬件、安全的操作系统、安全的网络连接等PC平台的各个方面入手来重新构建一个可信的计算机平台标准,作为安全产业基础的TCG标准将渗透到IT各个领域,包括PC平台、手机平台、可信网络接入及应用中间件、服务器平台、存储系统、应用软件等所有环节。


TPM 1.2规范主要面向PC平台,由于TPM 2.0与TPM 1.2芯片并不兼容,在上层软件链成熟前,基于TPM 1.2的芯片还会持续一段时间。不过,由于TPM 2.0的灵活性,解决了TPM 1.2存在的很多安全问题,且满足更多场景的应用,其代替TPM 1.2芯片将是一个必然趋势。



第2章、服务器操作系统基础知识



第3章、磁盘和RAID卡基础知识



  • HDD除了磁头 Load/unload有限制,本身在寿命在没有限制;SSD寿命差异主要体现在存储介质NAND差异上,P/E代表单个Cell擦写寿命,其中TLC最低,在企业级应用一般不选,主流的是MLC/eMLC,根据读写业务的差异选择合适的硬盘。
  • 10K/15K SAS和SSD的MTBF基本相同,NL硬盘稍低,MTBF差异表现在故障率上,NL硬盘故障率更高。云盘大约80万小时,可靠性低于NL HDD。
  • 关于UBER,SSD比HDD高2个量级,SSD错误修复能力更强。
  • HDD抗振动能力比SSD差,抗冲击能力也差,在极为恶劣的环境下,SSD能发挥更大优势。
  • HDD对环境温度的要求都要比SSD更苛刻,高温不仅会影响硬盘的性能,更容易导致硬盘失效。
  • HDD对海拔的要求和SSD基本相同,但2者的原理不同;对于HDD,高海拔意味着低气压,可能导致磁头飞高不够而影响工作,对于SSD,随着海拔的上升,紫外线更强,可能更容易导致位翻转而影响工作。


  • 企业级Performance类:也称MC(Mission Critical)叫法,主要包含转速为10K、15K 的SAS高性能硬盘,这类硬盘不仅性能高,可靠性也做好,但因转速较高,功耗也比同尺寸的其它类型硬盘高。

  • 企业级Capacity类:  称BC(Business Critical)或近线级硬盘(NearLine),主要包含转速为7.2K 的SAS/SATA接口的硬盘,这类硬盘容量较大,同系列硬盘既有SATA接口,也有SAS接口(NL SAS)。

  • 企业级云盘类:称Cloud Disk,主要包含转速和企业级一样或更低的,可靠性介于企业级Capacity和Desktop之间的一类硬盘,主要优势为低功耗、低成本。

  • 桌面级硬盘(Desktop Disk):包含在PC应用的硬盘,可靠性比企业级低,成本低廉。


  • 硬盘直连:SAS/SATA硬盘直接连接到控制器上,支持的硬盘数量最多为8个,一般应用于偏计算的高性能机架或刀片服务器上。
  • 磁盘Expander扩展:Expander是一种在背板上的扩展芯片,控制器输出通过Expander扩展硬盘,目前支持14盘和26盘规格,一般应用在偏存储的机架服务器上。


下载链接
400+份重磅ChatGPT专业报告(合集)
基于鲲鹏处理器的国产高性能计算集群实践
算力大时代,AI算力产业链全景梳理(2023)
AI算力行业深度:GPU全球格局分析(2023)
人工智能行业报告:AI2.0、AI大模型、算力、AI赋能(2023)
《华为产业链深度系列研究合集(2023)》
通用CPU性能基准测试研究综述(2023)
2023全球半导体与集成电路产业发展研究专题报告
中国智能汽车车载芯片发展研究报告
《海光CPU+DCU技术研究报告合集(上)》 
《海光CPU+DCU技术研究报告合集(下)》 

龙芯CPU技术研究报告合集

《华为产业链深度系列研究合集(2023)》
液冷技术要点汇总

《数据中心液冷技术合集(2023)》

1、电信运营商液冷技术白皮书(2023) 

2、浸没式液冷数据中心运维白皮书 

3、运营商力推液冷,中兴液冷技术领先(2023)

《2023年液冷技术白皮书汇总》

1、浸没式液冷数据中心热回收白皮书(2023) 2、数据中心绿色设计白皮书(2023)

《数据中心液冷技术合集》

1、集装箱冷板式液冷数据中心技术规范 

2、浸没式液冷发展迅速,“巨芯冷却液”实现国产突破 

3、两相浸没式液冷—系统制造的理想实践 

4、AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发

《液冷技术专题》

1、中国液冷数据中心发展白皮书 

2、全浸没式液冷数据中心解决方案 

3、浸没液冷数据中心规范 

4、喷淋式直接液冷数据中心设计规范 

5、单相浸没式直接液冷数据中心设计规范

《液冷服务器技术合集》

1、某液冷服务器性能测试台的液冷系统设计

2、浸没液冷服务器可靠性白皮书 

3、天蝎5.0浸没式液冷整机柜技术规范


本号资料全部上传至知识星球,更多内容请登录智能计算芯知识(知识星球)星球下载全部资料。




免责申明:本号聚焦相关技术分享,内容观点不代表本号立场,可追溯内容均注明来源,发布文章若存在版权等问题,请留言联系删除,谢谢。


温馨提示:

请搜索“AI_Architect”或“扫码”关注公众号实时掌握深度技术分享,点击“阅读原文”获取更多原创技术干货。

浏览 740
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报