2021国产IP和定制芯片生态大会在上海成功举办

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2021-07-10 16:37

7月6日,2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开。此次大会由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技与中国先进半导体一站式IP及定制量产中心联合举办,得到了上千位半导体企业决策人、技术骨干和科研院所专家以及投资界、媒体界代表的积极响应参与。大会座无虚席,气氛热烈。

国产IP和定制芯片生态大会得到了上海市和珠海市的大力支持。大会伊始,广东省珠海市副市长李翀、上海市普陀区副区长徐树杰发表致辞显示了政府对集成电路产业发展的重视,也对会议的成功举办表示感谢和祝贺。

中国半导体行业协会专家委员会委员周玉梅致辞时指出,这是她第一次看到业界举办这么大规模的IP主题大会。上千名业界同仁自发聚集在一起,说明了IP作为集成电路行业最基础、核心的环节,在整个产业链条中都有极其旺盛的需求,也越来越受到行业的关注。在当下国内集成电路产业发展的黄金期,国产IP走出一条创新之路,离不开国产IP企业的长期积累、不断突破,还需要中国IP生态的构建和完善。

中国集成电路设计创新联盟副秘书长张力天也提到,目前很多上下游同仁其实并不了解,有些本土IP企业已经达到国际先进水平,甚至在一些细分领域已经实现了性能和技术上的领先超越,这次大会正是产业链加强共识、协同合作的契机。

■ 左一:广东省珠海市副市长李翀致辞

■ 右二:上海市普陀区副区长徐树杰致辞

■ 右一:中国半导体行业协会专家委员会委员周玉梅致辞

■ 左二:中国集成电路设计创新联盟副秘书长张力天致辞

随后,十多位来自IP、EDA、设计服务、晶圆代工、封装测试、整机、云计算等集成电路上下游领军企业代表和专家,围绕高性能DDRn IP、高性能SerDes IP、高性能RISC-V、GPU和多媒体IP、汽车电子IP、芯片设计与定制合作、代工与封测、5G八大专题,发表了激情洋溢的主题演讲。

作为中国IP市场份额常年领先的赋能型企业,芯动科技始终走在技术发展的前沿。芯动科技CEO在题为《从设计到量产,其中包括全球率先推出的代表最高水平的国产一站式IP和定制服务赋能高端芯片国产化》的主题演讲中,剖析了四大行业挑战与趋势:高度集成SoC芯片挑战工艺和mask的极限,Chiplet 技术广泛应用突破单一工艺和芯片瓶颈,3D封装技术和异构SiP成为高端芯片主流,高端SoC芯片挑战IP“集”限。阐明了新趋势下国产化IP和定制平台赋能设计和代工,将在国内新基建和信创生态中发挥关键作用。而芯动作为一个有大局担当的芯片赋能企业,会一如既往秉承合作创芯、生态共赢的理念,用全自主/高性能/高可靠的国产先进IP和芯片定制服务,帮助上下游合作伙伴跨越鸿沟、抓住国产化风口助力国家集成电路事业大发展

随后,芯动科技技术总监高专、陈连康、何颖也分别就高性能DDR系列IP技术、32/56/112G多标准协议SerDes解决方案、高性能计算SOC系统架构和IP集成解决方案等专题进行了非常深入的介绍和分享,其中包括全球率先推出的代表最高水平的GDDR6/6X IP技术、国内唯一的HBM2e/3和DDR5/LP5系列技术、国产首款高性能渲染GPU产品等。

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■ 图1:Imagination中国区市场及业务发展高级总监郑魁发表演讲《Imagination汽车IP赋能汽车智能化》

■ 图2:Samsung Foundry技术总监YK Lee发表演讲《三星Foundry先进工艺》

■ 图3:GlobalFoundries中国区FAE副总监李晓慧发表演讲《基于GF先进工艺的IP解决方案》

■ 图4:KEYSIGHT亚太区市场总监杜吉伟发表演讲《泛信号完整性测试与分析》

与会的其他优秀企业代表们也从EDA工具、芯片设计、半导体工艺制造、封测等多个环节的前沿领域,分享了趋势、挑战和取得的成果。其中,中科院计算所唐丹老师深度介绍了RISC-V的国内外发展态势,并透露最新发布的“香山”RISC-V处理器就采用了芯动IP,完成了全国产化的设计;中国电子标准院陈大为总工也详细解读了车用 IP 核要求与验证的要点。跃昉科技、紫光云、甬矽电子、湖北九同方、苏州腾芯等纷纷介绍自己的技术进展,表示愿意与芯动IP和其他上下游友商强强联手,共同打造合作共赢的国产新生态

让一线的研发大咖走上前台、现身说法是这次会议的一大特色,如此全面和深入地探讨前沿技术专题,而不是泛泛而谈,使与会者有耳目一新的感觉。嘉宾们纷纷反馈这次是“干货满满,收获颇丰,意犹未尽”,有行家颇有感触地说:“国内的IP企业和芯片企业相对于国际巨头来说规模体量都不大,如果各自为战,不能形成合力,又怎么可能成气候呢?更谈不上赋能国产自主化了。这次大会提出的‘合作创芯,生态共赢’真是正当其时。”

对于大家共同关心的缺芯少供的敏感话题,大会特别安排了圆桌会议,让中外同行一起,共同探讨芯片企业如何加强上下游的合作,共同建设良好生态。艾新科技、芯动科技、美光、新华三、凌烟阁、聚源资本等代表展开了热烈的讨论,并就各自领域所面临的挑战和机遇发表了坦率务实的观点。

高效务实是本次大会的又一大特色,现场设有十余个展台洽谈区,涉及IP、验证、定制服务、设计服务、晶圆代工和封测服务等诸多环节,均是人头攒动、络绎不绝。与会企业多是带着实际需求而来,与各参展企业一站式对接,促进了上下游之间产业资源和商务合作的沟通。在备受关注的芯动国产IP和定制芯片展台区,很多新老伙伴对芯动覆盖六大代工厂的高性能、高可靠性IP和一站式芯片定制服务也表现出了浓厚的兴趣,提出了不少合作需求。

看到现场热烈的场面和积极互动的氛围,与会嘉宾都表示“不虚此行”,直言“没想到国内已经有了这么优秀的IP公司和IP技术,这无疑为产品安全可靠和自主可控提供了更大保障,我们选择国产IP也更有信心了。”

本次大会首次系统地展现了国产IP高可靠性、高安全性、工艺多元化的特点,使行业进一步认识到优秀的国产技术质量毫不逊色,进一步发挥了国产IP和定制技术在中国自主产业化方面的重要作用,有利于解决当前芯片企业面对的从设计到制造等系列困难,对打通产业链上下游的资源渠道、加强供需双方企业之间的相互合作意义重大。这也是芯动科技作为首个获得“中国IC创新奖”的IP企业,为促进国内集成电路行业的合作、建立良好产业生态的又一次积极努力。


关于芯动科技

芯动科技(Innosilicon)是中国一站式IP和芯片定制领军企业,主要聚焦于高性能计算/多媒体&汽车电子/IoT物联网领域,覆盖了台积电、三星、格芯、中芯国际、联华电子、英特尔、华力等全球主流代工企业的130纳米到5纳米各工艺节点,已授权支持数十亿颗高端SoC芯片量产,连续10年中国市场份额遥遥领先。芯动科技的IP产品涉及GDDR6/6X、DDR5/4、LPDDR5/4、HBM2e、Chiplet、32G/56G Serdes(PCIe5/4)、USB3.2、HDMI2.1、MIPI、eDP/DP、ADC/DAC、智能图像处理器GPU和多媒体处理内核等技术。芯动科技的ASIC定制,跨工艺跨封装技术,涉及从需求到产品端到端地满足客户需求,从规格、设计到流片量产,以及封装的芯片全流程。

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