桌面级显卡/CPU天梯图(公测版)

共 2206字,需浏览 5分钟

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2023-02-04 07:57


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2023半导体未来十大产业趋势预测

2023半导体行业:设备零部件国产化加速,开启千亿蓝海

《鲲鹏处理器及软件性能合集》

1、鲲鹏软件性能调优

2、鲲鹏性能优化十板斧5.0

3、鲲鹏技术疑难问题分析手册3.0

5、产业链深度研究:鲲鹏生态助力华为涅槃

6、鲲鹏一日同风起,扶摇直上九万里(2022)

7、华为鲲鹏处理器介绍

北方华创:在半导体设备行业的产业格局

行业报告:光刻胶,半导体产业核心卡脖子环节,国内蓄势待发

2023半导体:聚焦自主可控,国产化替代

《芯片厂商研究报告合集》

1、源杰科技:国内光芯片龙头,产品升级打开成长空间

2、立昂微:大硅片国产替代,功率射频业务带来增长新动力

3、聚辰股份:DDR5+电车智能化加速

4、华懋科技:光刻机龙头从0到1加速突破

5、四方光电:国内气体传感器龙头,下游多元需求驱动成长

6、北方华创:在半导体设备行业的产业格局

电子行业:IGBT行业深度报告(2022)

中国显卡行业:显卡挖矿时代落幕背后的市场走向(2022)
元宇宙2023:硬件的大年
中国PLC行业研究报告(2022)
2022年全球半导体行业展望(KPMG)
《智能运维行业报告及白皮书合集》
微导纳米报告:光伏+半导体双线突破
IC行业:IC景气逐步触底,射频周期复苏(2023)


桌面级CPU天梯图专用更新帖(公测版)



桌面级显卡天梯图专用更新帖(公测版)

2021年显卡天梯性能排行榜

作者:秋刀鱼半藏
链接:
https://tieba.baidu.com/p/5005825360

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信创产业链全梳理(2022)
CPU技术与产业白皮书
2023年半导体策略:但行“芯”路,不问“硅”期
2023年半导体设备:聚焦自主可控和国产化替代
2022 OCP全球峰会:操作系统系列(2)
2022 OCP全球峰会:操作系统系列(1)
2022 OCP全球峰会:服务器系列
华为产业链深度系列研究:华为战略及破局关键
华为产业链深度研究:鲲鹏生态助力华为涅槃
2022 OCP全球峰会:服务器系列(1)
2022 OCP全球峰会:服务器系列(2)
2022 OCP全球峰会:服务器系列(3)
2022 OCP全球峰会:服务器系列(4)
2022 OCP全球峰会:服务器系列(5)
2022 OCP全球峰会:服务器系列(6)
HotChips34 CXL2/3内存技术合集
Hotchips 34 Intel CPU处理器合集
华为产业链深度报告:浴火经磨难,涅槃起创新(2023)
可持续计算蓝皮报告(2022年)
2022中国信创产业竞争力研究报告及精选60强信创厂商
异构芯片研究框架合集
计算机行业:工业软件底层技术剖析
《高性能计算:CAE/CAD设计仿真行业汇总》
1、工业软件的思维“CAE”,从虚拟走到现实.pdf
2、工业软件之CAD 行业报告:从海外工  业软件巨头到中望软件.pdf
3、工业软件CAE:从虚拟走到现实.pdf
4、CAX类工业软件,打破欧美数十年技术垄断.pdf
5、CAD行业报告:从海外工业软件巨头到中望软件.pdf

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