宇宙人(1464期）长五火箭运抵发射场，将择机发射；全球目前唯一全氢氧火箭即将退役；世界上最快的芯片发布，拥有4万亿个晶体管
社会资源永远是有限的，好东西要靠抢。只有弱者才会坐等分配。
——利弗莫尔
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“探月”再续，长五火箭运抵发射场，将择机发射！
3月15日，将执行探月工程四期嫦娥六号任务的长征五号遥八运载火箭（简称“长五遥八火箭”）安全运抵中国文昌航天发射场。
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芯片创业公司Cerebras：世界上最快的芯片，拥有4万亿个晶体管
第65期：那些影响过我的书籍
芯片创业公司Cerebras宣布了该公司历史上最重要的消息，「我们发布了世界上最快的芯片，该芯片拥有高达4万亿个晶体管。」
一直以来，Cerebras一直在往「大」的芯片方面发展，此前他们发布的晶圆级引擎（Wafer Scale Engine，WSE-1）面积比iPad还大。第二代WSE-2虽然在面积上没有变化，但却拥有惊人的2.6万亿个晶体管以及85万个AI优化的内核。
而现在推出的WSE-3包含4万亿个晶体管，在相同的功耗和价格下，WSE-3的性能是之前记录保持者WSE-2的两倍。
此次发布的WSE-3是专为训练业界最大的AI模型而打造的，基于5纳米、4万亿晶体管的WSE-3将为Cerebras CS-3人工智能超级计算机提供动力，通过 90 万个人工智能优化的计算核心，提供每秒125 petaflops峰值AI性能（1 petaflops是指每秒1,000,000,000,000,000（1万亿）次浮点运算）。
WSE-3呈正方形，边长为21.5厘米（面积为46225mm^2），几乎是使用了整个300毫米硅片来制造一个芯片。这么看来，凭借WSE-3，Cerebras可以继续生产世界上最大的单芯片了。
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全球目前唯一全氢氧火箭即将退役!
美国联合发射联盟(ULA)计划在2024年3月28日使用德尔塔IV火箭，执行“NROL70”发射任务，此次任务是德尔塔IV火箭谢幕发射。德尔塔IV运载火箭芯级和两枚助推器均为5米级，采用3台RS-68氢氧发动机。近地轨道运力28.8吨，同步转移轨道运力为14.2吨。
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