苹果想「抄」高通家底-技术圈

苹果与高通之间的竞合关系，一直在变。

”

作者 | 肖漫

编辑 | 李帅飞

没有永远的朋友，也没有永远的敌人，只有永恒的利益。

英国政治家丘吉尔的这句话，适用于描述政治利益，同样使用商业世界——苹果与高通之间纷繁复杂、变幻无常的商业竞合关系，恰如其分地体现出这句话的涵义。

如今，苹果和高通互相瞄准了彼此的 “技术高地”。

一方面，苹果选择自研基带芯片正在进行中，它与高通之间的基带合作协议关系就已进入分崩离析的倒计时——苹果推出自研基带的时间，剑指 2023 年。

另一方面，随着苹果推出基于 M1 系列芯片的 Mac 新品，高通也再次发起了面向 PC 市场处理器的冲击，而且号称要 “能够与苹果的 M 系列处理器并驾齐驱”。

然而，无论是苹果和高通，想要在对方的优势领域取胜，都极为困难。

苹果自研基带，面临的

真正挑战是什么？

苹果自研基带，2023 年是一个重要节点。

在上周举行的高通 2021 年投资者大会上，高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，高通预计在 2023 年仅供应苹果 iPhone 占比为 20% 的调制解调器芯片——不仅如此，到 2024 年，这个比例将降至个位数百分比。

这意味着，高通基带在 iPhone 上的独占地位只能再维持明年一代 iPhone 新品。

更多关于 iPhone 自研基带的消息也在曝出——苹果计划从 2023 年起生产的 iPhone 5G 基带，将采用台积电 4nm 芯片生产技术；另外，苹果也在为调制解调器开发自己的电源管理芯片、射频和毫米波组件。

可见，在自研基带上，苹果的确是全方位布局。

但是，苹果即使自研成功，它在自研基带上的实力上很难与高通抗衡。

一位长期从事芯片设计公司的资深专家告诉雷峰网，苹果在应用处理器上的研发实力很强（比如推出了 M1 系列），但是做应用处理器和做基带芯片完全是两回事，前者的经验无法复用在后者身上。

他表示，做基带的人的真正强大之处，不在于芯片设计，而在于对通信原理和通信协议的深刻理解；而目前通信协议的规格极为复杂，打印出来是非常厚的一本书；要吃透这本书，是非常需要经验甚至是天赋的一件事。

该专家认为，苹果即使推出自研基带产品，也会采取 2G/3G/4G 模块与 5G 模块分离的策略，也就是说，5G 基带模块集成在 A 系列处理器中，而 2G/3G/4G 模块则通过一颗外挂的基带来实现。

为什么是这样？

因为苹果长期采用自研处理器 + 外挂基带模式，这个模式在 4G 时代带来的功耗还能够接受——但是在 5G 时代到来的时候，会造成极大的功耗，这非常影响 iPhone 的使用体验——而且在 5G 之后，通信技术不断发展，其传输速度必然会越来越高，带来的功耗也越来也高。

因此，“从长期来看，苹果必须选择将应用处理器和 5G 基带以二合一的方式集成在 SoC 上”，该产业人士说道。

而同时，如果苹果一旦要在一颗 SoC 加入 5G 和 4G/3G/2G 通信模块，就需要兼容几十种的频段，难度过大，容错率极低，“苹果应该不会这么做”。

另外，在研发经验之外，苹果自研基带面临的另外一个重大挑战，就是基带与运营商、通信设备商的相容性。

该行业人士表示，苹果自研基带要想真正在 iPhone 上能用，就必须与全球各大运营商、设备商进行排列组合式的对接，这是一个必须经历的过程，即使强势如苹果，也绕不过。

对此，另外一位芯片行业人士告诉雷峰网，“即使苹果能够在后年能够推出自己的基带，也需要后续不断优化，苹果除了需要克服技术难题，还要解决与运营商进行联合测试的问题，这是非常耗时耗力的事情。”

不过，相比高通，这项问题的解决对于苹果来说，可能会相对容易一些，“一些运营商或者设备商可能会主动或被迫与苹果合作”，因为苹果的品牌过于强势。

另外一点值得注意的是，尽管苹果自研基带，只要 iPhone 支持 2G/3G/4G，依然少不了要给高通交钱——原因无他，就是因为高通掌握了大量的核心专利。

苹果为什么绕不过高通？

高通在基带芯片上的绝对实力，连苹果都绕不过。

2007 年，当苹果进入到手机市场的时候，通信基带问题就一直是它的最大掣肘，也成为它在 3G/4G 时代与高通发生恩怨的纠结点。

一开始，苹果并没有与高通合作，而是在初代 iPhone 搭载了英飞凌的基带，而苹果与英飞凌的独家合作关系也延续到了 iPhone 3GS——到了 iPhone 4，苹果在继续保持与英飞凌合作关系的同时，开始在部分支持 CDMA 制式的手机产品上采用高通基带。

究其原因，就是绕不过高通在 2G/3G/4G 方面的通信技术专利。

此后，从 2011 年的 iPhone 4s 开始，一直到 2015 年 9 月发布的 iPhone 6s 系列，苹果都独家选用了来自高通的基带芯片——当然，在处理器层面，苹果一直坚持自研 A 系列。

然而，到了 2016 年 9 月的 iPhone 7 系列，苹果开始在基带芯片上采用双供应商策略，高通不再是 iPhone 的独家基带供应商；双方的关系开始变得微妙。

2017 年 1 月 20 日，苹果将高通诉至美国向加州南区法院，指控高通公司垄断无线设备芯片市场，并控告高通以不公平的专利授权行为让该公司损失 10 亿美元；此后不到三个月的时间，苹果公司先后在美、中、英三国对高通发起多起专利诉讼，随后又扩展至多个国家和地区。

对此，高通当然要采取反制措施。从 2017 年 4 月开始，高通开始对苹果反诉，相关诉讼也是全球多个国家和地区展开。

与此同时，苹果在 2017 年的三款 iPhone 上继续部分采用高通基带，但是到了 2018 年，苹果与高通在新款 iPhone 基带的合作上完全分道扬镳，而是采用 Intel 的基带。

当然，即使是诉讼不断，高通也一直在寻求与苹果的和解，毕竟它也不想失去苹果这个巨无霸客户；但高通也必须维护自己的专利使用费授权模式，否则会对它在全球的营收造成更大影响。

但同时，苹果也并不好受，一方面是因为弃用了高通基带而遭到了消费者的不满，另一方面是在 5G 商用正式带来的巨大关口，队友 Intel 的 5G 并不给力——而高通在包括 5G 在内的通信基带的综合实力也着实让苹果无计可施。

于是，2019 年 4 月，苹果低下高傲的头颅，在赔了一笔钱高达 45 亿数额的钱款之后，双方达成合作关系。

从苹果与高通在 2019 年 4 月达成的合作协议来看，双方签订的是一份为期六年的技术许可协议，包括一个延期两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。

现在来看，2023 年，或将是改变苹果与高通在基带合作关系发生变化的关键年——但是，“苹果的基带最多也只能达到华为这个级别了”，与高通的差距还是很大。

“高通的基带实力是最强的，即使是过去几年发力很猛的华为基带，也只能是性能上与之接近，但在技术实力上，它是全世界唯一的一家可以通过大型 DSP 去解通信原理的，所以实际上还是高通最强”，上述专家告诉雷峰网。

他甚至表示，高通在基带研发上的实力，可以用 "天下无敌" 来形容。

在 PC 战场，高通正面“硬刚”

苹果 M 系列

当然，苹果在芯片上也有它 "天下无敌" 的一面，是高通所不及的。

简单来说，就是苹果它在应用处理器层面的单核能力。尤其是在 Jim Keller 这样的芯片大神点拨之后，可以说是一骑绝尘——这也是苹果如今能够推出 M1 系列芯片的原因所在。再加上苹果自身对于软硬件的强大掌控能力，让 Mac 设备成功运行在基于 ARM 架构的 M1 系列芯片之上。

某种程度上，这构成了整个 PC 计算架构的一个重要转折点，“苹果以一己之力推动了 ARM 在 PC 市场的势能”。

当然，对此高通也看在眼里，并非无动于衷。

在 2021 年投资者大会上，高通宣布了下一代基于 ARM 架构处理器的计划，适配于 Windows PC 设定性能基准，并直言要与苹果 M 系列芯片竞争。

高通首席技术官 James Thompson 表示，该芯片将于 2023 年前后推出，推出前九个月会向硬件客户提供样品——也就是说，同样是在 2023 年，高通在 PC 芯片上将与苹果正面“硬刚”。

更有意思的是，为了发展 PC 芯片，高通在今年 1 月收购了三名前苹果芯片团队成员创办的芯片初创公司 Nuvia。用前苹果团队对抗苹果，高通属实走了一招“好棋”。

雷峰网了解到，Nuvia 成立于 2019 年，其团队核心成员的履历无不自带光环——

Nuvia CEO Gerard Williams III 在创业前曾在 ARM 任职 12 年，参与了从 ARM 9 到 Cortex-A15 的一系列经典 CPU 架构研发，此后入职苹果，担任首席 CPU 架构师长达 10 年，负责主持研发了A7、A8、A9 等苹果芯片。
NUVIA 副总裁 Manu Gulati 曾在 AMD、博通、谷歌、苹果等公司负责开发 PC 处理器和移动处理器。在苹果任职的 8 年里，曾先后负责过A5X、A9、A11、A12X 等多款“大核心”处理器的设计。
NUVIA 高级副总裁 John Bruno 曾先后在 ATI、AMD、苹果等公司任职。在 AMD 期间，曾负责开发了其最早的一代 APU 设计。

虽然 NUVIA 创办仅有 2 年时间，但其团队在处理器芯片上的丰富经验并不可小视。

但需要指出的是，高通能否强势进入 PC 这一市场分一杯羹，还是未知数。

“我并不看好手机处理器厂商进 PC 或是 PC 服务器厂商做手机芯片，手机处理器和 PC 处理器是天然互斥的”，上述专家向雷峰网表示，对于高通做 PC 处理器芯片一事，他以英特尔做手机芯片进行了对比，并表达了负面看法。

他认为，简单指令集和复杂指令集的区别，已经注定了它们会走向不同的场景；尤其是微软所构建的 Windows 操作系统应用生态，庞大无比，且存在着大量的复杂类型软件，是只有复杂指令集才能够应对的。

"如果高通的处理器要想强行运行微软的 PC 操作系统，它选择不多：要么是采用虚拟机（Virtual Machine），它会非常吃内存，越用越卡；要么就是跟鸿蒙一样，号召开发者从头开始参与，这很难；另外就是打擦边球，向复杂指令集靠拢，但这样的话，性能增加了，功耗也会增加"。

所以说，“究其原因，苹果 M1 系列之所以会成功，还是因为它自己有能力去做一整套的软硬件体系优化，这也是苹果的绝对优势”。

小结

苹果与高通之间的竞合关系，一直在变。

总体来看，在经历过去两年的合作关系之后，高通与苹果之间的整体竞争关系正在不断变大，当然，双方的合作关系仍在继续，但紧密度会越来越小。

对于苹果来说，无论是更大难度的自研 5G 基带，还是 Mac 设备面向 M1 系列芯片的重大迁移，都是其通过持续不断的技术投入和突破来掌握核心竞争力的体现。

当然，这需要丰厚的利润和强大的软硬件实力做支撑。

而对于高通来说，在明知可能会失去苹果这个基带大客户的情况下，努力在 PC 这个已经被苹果打破 “x86一家独大” 局面的市场，占据自己的一席之地，也是它的必由之路——在这一点上，它与苹果一起成为了整个 PC 市场的新变量。

无论如何，这两家之间的故事仍会继续。

原定今年8月举办的2021全球人工智能与机器人大会（简称 GAIR 2021），将于 2021 年 12 月9 日至 11 日在深圳重启举办，主会场将设在深圳中洲万豪酒店。

12月10日一整天将举办的集成电路高峰论坛，上午是国产高端芯片论坛，来自学界、产业界和投资界的嘉宾将从EDA、芯片设计、投资的角度共同探讨国产高端芯片的过去发展和未来机遇。

下午的RISC-V论坛将邀请同样会邀请RISC-V领域的学界嘉宾以及推动RISC-V生态发展的企业代表，共同深入、全方位探讨AI 芯片、RISC-V芯片技术突破、产品落地、生态建设、市场机遇。芯片投资的大咖们也将齐聚一堂，共同探讨中国芯片的投资与发展机遇，更多信息请点击阅读原文。

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