传小米将入股黑芝麻智能科技
近日,据彭博报道,小米据悉考虑投资AI芯片生产商黑芝麻智能科技。后者被曝正在寻求一轮至多以15亿美元估值、规模在15亿人民币以上融资。
资料显示,黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年,是一家专注视觉感知技术与自主IP芯片开发的高科技初创企业。主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉,核心业务是提供基于图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台,为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。黑芝麻智能科技已和博世、滴滴、蔚来、上汽等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上展开商业合作。而算法和图像处理等技术已在智能手机、汽车后装、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。
知情人士透露,黑芝麻智能科技正考虑最早于明年在科创板进行首次公开发行(IPO)。该公司表示,在任何可能的IPO之前,黑芝麻智能科技还计划进行至少一轮投资。据悉,该公司上一轮融资的投资方还包括腾讯控股有限公司。
天眼查信息显示,黑芝麻智能科技至今已完成3次融资,投资方包括北极光创投、蔚来资本、上汽投资、君海创芯等。
目前,有越来越多的中国芯片制造商和科技巨头寻求资金开发用于训练人工智能算法的AI芯片。BNEF估计,仅在2021年第一季度,地平线和燧原科技等中国人工智能芯片公司都已筹集了超10亿元资金。
此前,小米公司已经向数十家初创公司投资了近数十亿美元,以打造其智能手机和在线生态系统。此番投资黑芝麻,标志着小米公司在宣布100亿美元入局电动汽车领域后,在该领域首次采取新动作。
5G芯片出货将破千万!展锐5G/AR/汽车电子/工业物联网布局深度揭秘
首发台积电4nm!以高端红酒命名,联发科全新5G旗舰芯片已获OV小米订单
华为自动驾驶及鸿蒙OS加持,首款L4级量产车38.89万元起
美国将全面禁售DUV/EUV设备及EDA软件?但这并不能阻止中国技术进步!
抛弃MIPS!龙芯自主指令系统架构LoongArch正式发布:龙芯3A5000首发搭载
台积电Fab14突发停电,疑有3万片晶圆受损;联茂新埔厂发生火灾,10%产能受影响
行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116