光刻机研究:从0到1,星辰大海

共 3029字,需浏览 7分钟

 ·

2023-09-21 20:24


光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺,如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多,包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等。


在整个半导体芯片制造过程中,光刻是最复杂工艺,光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右,耗费时间占比约为40-50%,光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备。


光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺,也可以用在后道工艺,前道光刻机用于芯片的制造,曝光工艺极其复杂,后道光刻机主要用于封装测试,实现高性能的先进封装,技术难度相对较小。


下载链接:

《光刻机行业报告合集》

1、全球及中国光刻机行业分析报告 2、光刻机:国产之路道阻且长,中国蔡司未来可期 3、详解光刻机:半导体制造业皇冠上的明珠 4、光刻机行业研究框架

5、光刻机行业研究报告:从0到1,星辰大海




下载链接:
九天人工智能大模型创新实践
联邦学习算力加速方案
400+份重磅ChatGPT专业报告(合集)
隐私计算中的多层次计算技术
端云协同隐私计算系统的设计和落地探索
《大模型和AIGC技术合集(2023.9)》
1、AI大模型落地的前景和痛点,兼谈工程师架构师所面临的机会和挑战 
2、AIGC驱动下高校数字化转型 
3、大模型趋势下的企业数据体系思考 
4、大模型时代下数据中台该何去 
5、大模型重塑软件开发以及实践案例展示 
6、当GPT遇到低代码低代码平台AIGC开发落地实战 
7、迈向通用人工智能时代之路——边缘与管力网络演进及思考 
8、网宿边缘智能平台与AIGC探索
人工智能和虚拟现实将如何改变职场世界
2023年生成式人工智能的突破年
华为昇腾:国产AI算力的扛旗者(2023)
中国联通新一代AI计算基础设施白皮书
《海光CPU+DCU技术研究报告合集(上)》 
《海光CPU+DCU技术研究报告合集(下)》 
龙芯CPU技术研究报告合集
CPU生态、价值与机遇研究(2021)
行业研究:国产6大CPU全对比
CPU研究框架:CPU国产替代成长空间广阔
信创研究专题框架
异构芯片研究框架合集
中国数据处理器行业概览(2021)
DPU在数据中心和边缘云上的应用
英伟达DPU集数据中心于芯片
行业研究:国产6大CPU全对比
龙芯LoongArch指令集全集
RISC-V芯片产业指令集架构研究
服务器研究框架合集
异构芯片研究框架合集
芯片技术设计和应用汇总
CPU和GPU研究框架合集


本号资料全部上传至知识星球,更多内容请登录智能计算芯知识(知识星球)星球下载全部资料




免责申明:本号聚焦相关技术分享,内容观点不代表本号立场,可追溯内容均注明来源,发布文章若存在版权等问题,请留言联系删除,谢谢。


温馨提示:

请搜索“AI_Architect”或“扫码”关注公众号实时掌握深度技术分享,点击“阅读原文”获取更多原创技术干货。


浏览 1152
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报