光刻机研究:从0到1,星辰大海

智能计算芯世界

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2023-09-21 20:24


光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺,如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多,包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等。


在整个半导体芯片制造过程中,光刻是最复杂工艺,光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右,耗费时间占比约为40-50%,光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备。


光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺,也可以用在后道工艺,前道光刻机用于芯片的制造,曝光工艺极其复杂,后道光刻机主要用于封装测试,实现高性能的先进封装,技术难度相对较小。


下载链接:

《光刻机行业报告合集》

1、全球及中国光刻机行业分析报告 2、光刻机:国产之路道阻且长,中国蔡司未来可期 3、详解光刻机:半导体制造业皇冠上的明珠 4、光刻机行业研究框架

5、光刻机行业研究报告:从0到1,星辰大海




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