芯东西2月8日报道,美国当地时间2月7日,美国商务部工业与安全局(BIS)发表声明,宣布将33个总部在中国的实体列入“未经核实清单(Unverified List,UVL)”。列入这一清单的公司必须接受更严格的出口管控,因为美国官员无法对其进行例行式核查。名单主要包括电子、光学、药研等高新技术企业及大学实验室等,我国先进光刻机供应商上海微电子亦在列。美国商务部称,工业与安全局未能确定这些实体的“善意(bona fides)”以及与涉《出口管制条例》(ERA)物项有关的最终用途的合法性与可靠性,因此该局随后采取了这一行动。据外媒报道,按照限制措施,美国供应商若想向被列入名单的中国公司发货,必须获得许可证。而这些公司也被警告称,若希望继续接受美国货物,必须出具声明,证明自己为合法且愿意遵守美国法规。如果这些公司想要从名单中除名,必须允许美国政府对其进行检查。新增33家实体后,UVL实体总数约达175个,其他被有实体被列入名单的国家还有俄罗斯、阿联酋等。
根据BIS官网文件,以下为被纳入“未经核实清单”的33家中国实体名单:1、AECC South Industry Co., Ltd.3、Beijing Zhonghehangxun Technology Co., Ltd.4、China National Erzhong Group Deyang Wanhang Die Forging Co., Ltd.5、Chuzhou HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd.6、Dongguan Durun Optical Technology Co., Ltd7、Dongguan Huiqun Electronic Co., Ltd.8、Guangdong Guanghua Sci-Tech Co.9、Guangxi Intai Technology Co., Ltd.10、Guangzhou Hymson Laser Tehnology Co., Ltd.11、Harbin Xinguang Feitian12、Hefei Anxin Reed Precision Co., Ltd.13、Heshan Deren Electronic Technology Co., Ltd.14、Hubei Longchang Optical Co., Ltd.15、Hubei Sinophorus Electronic Materials Co., Ltd.16、Hunan University State Key Lab of Chemo/Biosensing & Chemometrics17、Jinan Bodor CNC Machine Co., Ltd.18、Jiutian Intelligent Equipment Co., Ltd.19、Kunshan Heng Rui Cheng Industrial Technology Co., Ltd.20、Shanghai Fansheng Optoelectronic Science & Technology Co., Ltd.21、Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd.22、Shuang Xiang (Fujian) Electronics23、Southern University of Science and TechnologyDepartment of Mechanical and Energy Engineering24、Suzhou Chaowei Jingna Optoelectric Co., Ltd.25、Suzhou Gyz Electronic Technology Co., Ltd.26、Suzhou Lylap Mould Technology Co., Ltd.27、Wuxi Biologics Co., Ltd.28、Wuxi Biologics (Shanghai) Co., Ltd.29、Wuxi Turbine Blade Co., Ltd.30、Yunnan Fs Optics Co., Ltd.31、Yunnan Tianhe Optoelectronic Co., Ltd.32、Zhengzhou Baiwai Intelligent Automation33、Zhuzhou CRRC Special Equipment Technology Co.
在33家最新被列入“未经核实清单”的中国实体中,有备受关注的国产光刻机厂商上海微电子。光刻机是半导体芯片生产过程中技术难度最高的设备之一,直接影响着先进制程芯片的生产。目前全球能够生产最先进EUV(极紫外)光刻机的厂商仅有荷兰的ASML。上海微电子成立于2002年3月,是我国唯一一家光刻机整机厂商,由于当前中芯国际等国产芯片制造厂商迟迟无法获得EUV光刻机,上海微电子的先进光刻机研发进度备受行业关注。昨日,上海微电子刚刚举行了中国首台2.5D/3D先进封装光刻机的发运仪式。不过和用于前道晶圆制造的光刻机不同,该光刻机主要用于先进封装这一后道工序。▲中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式(图片来源:张江高科官微)
据悉,此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机,主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成领域,可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求,代表了行业同类产品的最高水平。
目前,先进封装光刻机是上海微电子的主打产品,全球市场占有率连续多年排名第一。