投资40亿美元!GlobalFoundries计划在新加坡新建一座晶圆厂
尽管美国拜登政府呼吁半导体企业到美国投资建厂,但据彭博社报道,GlobalFoundries(又称“格罗方德”或“格芯” )将投资40亿美元,在新加坡新建一座晶圆厂,并计划于2023年开工。
△规划中的GlobalFoundries在新加坡的新晶圆厂示意图
报道称,GlobalFoundries首席执行官汤姆·考尔菲尔德 (Tom Caulfield) 在本周二的在线简报会上告诉记者,GlobalFoundries将通过客户为其产能预付费以及与政府合作获得补贴,为其 60 亿美元的全球扩张提供大部分资金。
在这60亿美元的资金当中,40亿美元将用于在新加坡新建新的晶圆厂,剩下的20亿美元,将分别投入到德国和美国工厂的扩产当中。
“我们将加快我们的全球布局,”考菲尔德说:“我们希望能够在离客户更近的地方为客户制造产品和交付,我们可以在全球各地建立工厂。这将给我们带来终极的供应链灵活性和安全性。”
自去年以来,全球芯片持续紧缺,使得美国和欧洲对于全球芯片生产能力高度集中在亚洲充满了担忧。而为了发展美国本土的半导体制造业,拜登政府还推出了高达520亿美元的资金支持。
考尔菲尔德也表示,“大约70%的半导体制造生产发生在距中国大陆几百英里的台湾,而且尖端制程特别依赖于其中的一家公司(台积电)。”这给世界经济带来了巨大的风险。
为此,GlobalFoundries此前就考虑利用其于去年在美国纽约州获得的66英亩的土地,在美国新建一座晶圆厂。不过,这个计划能否成行,还需要等待美国520亿美元的激励政策的落实。
在此之前,GlobalFoundries主要还是希望通过对现有工厂的升级进行扩产。今年3月初,GlobalFoundries就曾对外透露,今年将投资14亿美元对位于美国、新加坡和德国的三座晶圆厂进行扩产,主要生产生产12nm到90nm的芯片。根据预计,GlobalFoundries明年的产量将增长13%,2022年预计将增长20%。
令人意外的是,在美国大力推动本土半导体制造发展背景之下,GlobalFoundries竟然首先选择了在新加坡投资40亿美元新建一座晶圆厂。
对此,考菲尔德表示,他首先选择在新加坡扩张,是因为那里是公司目前产能最为紧缺的地方。
值得一提的是,在2019年2月初,GlobalFoundries才以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格,将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS),后者隶属于台积电集团,专司200mm晶圆厂业务。
另外,GlobalFoundries目前正在准备在美国进行IPO,其估值可能已达到 300亿美元。
编辑:芯智讯-浪客剑 来源:彭博社
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