115亿!国产智驾芯片第一股敲钟;曝OpenAI豪掷6000万美元领投AI硬件公司;阿里云推出首个域名AI大模型应用
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2024-08-09 06:00
智次方 追踪智能产业新趋势
黑芝麻智能8月9日香港联交所敲钟,国产自动驾驶芯片第一股来了。历经十轮融资,金额达7亿美元,这家公司小米、吉利、腾讯都投过。而现在,广汽集团和均胜电子作为基石投资者认购近1000万美元(约7183万元)股份,武汉则收获了又一家上市公司。黑芝麻智能成立于2016年,是一家车规级计算SoC(系统芯片)以及智能汽车解决方案供应商。SoC是一种集成中央处理器、内存、I/O接口以及其他关键电子元器件的集成电路。根据弗若斯特沙利文的资料显示,按照2023年车规级高算力SoC的出货量计,黑芝麻已成为全球第三大供应商。作为自动驾驶价值链的二级供应商,黑芝麻通过SoC和算法为汽车OEM,以及一级供应商提供自动驾驶产品和解决方案。其芯片产品主要包括华山系列以及武当系列。(智能车参考)
阿里云推出首个域名AI大模型应用
8月8日,阿里云宣布域名产品服务完成AI化系列改造,推出首个基于通义大模型的域名AI应用,并上线“.ai”等40余个全新的热门域名后缀、2000万个全球域名资源。随着域名注册量的增长,简短易记的域名变得难以获得。据了解,升级后的阿里云万网,用户只需输入品牌名称和所属行业,基于通义大模型就能批量生成创意域名,并自动完成可用性筛查,输出域名含义。(36氪)
亚马逊文生图AI模型Titan Image Generator升至V2版:可修改/编辑细节
亚马逊 AWS 于 8 月 6 日发布博文,宣布文生图 AI 模型 Titan Image Generator 正升级到 V2 版本,该 AI 模型主要生成专业品质的营销图片。Titan Image Generator 并非调用库存图片或网络上的内容,而是基于亚马逊公司自己的内容训练出来的,因此可以使用徽标、图像和产品来训练该工具。V2 升级版主要改进是在生成图片之后,支持用户进一步细化,例修改和编辑特定区域等。(IT之家)
Ai Pin不会赢,Humane首款可穿戴AI设备被曝近三个月退货量超过销量
今年4月,由前苹果公司员工创立的Humane公司推出了首款无屏幕可穿戴AI设备Ai Pin,售价699美元(当前约 5001 元人民币),每月还需额外支付24美元(当前约 172 元人民币)订阅费。外媒 The Verge 今天援引内部销售数据称,从今年5月到8月,AI Pin的退货数量超过了新增销量。一位直接了解销量和退货量数据的消息人士称,到今年6月份,大约8000台Ai Pin没有被退回;截至8月8日,仍在客户手中的设备数量约为7000台。这些未曾披露过的数据更清楚地描绘了Humane所处的困境。消息人士证实,一旦Ai Pin被退回,公司就无法对其进行翻新处理,也标志着Ai Pin会成为“电子垃圾”,Humane也没有机会通过再次销售它来收回收入。(IT之家)
Meta Platforms与Jio正展开VR合作谈判
Meta Platforms与Jio正在进行VR合作协议谈判,这可能预示着VR技术在全球范围内的新一轮普及,并为Meta Platforms带来新的增长机会。Meta Platforms通过其旗下的Oculus VR产品,已经成为VR硬件市场的重要参与者。对于Meta Platforms来说,与Jio的合作可以帮助其进一步打开印度市场,获取更多用户,同时也将推动其VR技术在印度的应用和普及。而对于Jio而言,Meta Platforms此前已成为其股东。(第一财经)
消息称三星显示为微软MR设备开发和供应OLEDoS面板
三星显示和微软公司签署了一项新的合作协议,为微软开发和供应适用于混合现实(MR)头显设备的OLEDoS面板,规模在数十万台左右。微软公司正在开发用于游戏和电影等多媒体内容的MR设备,预估会在敲定OLEDoS规格后推出,主要面向商用领域,最早2026年交付成品。(财联社)
清华“太极-Ⅱ”光芯片面世,首创全前向智能光计算训练架构
据清华大学消息,清华大学电子工程系方璐教授课题组自动化系戴琼海院士课题组首创了全前向智能光计算训练架构,研制了“太极-II”光训练芯片,实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题于北京时间8月7日晚在线发表于《自然》期刊。(上证报)
三星联手高通开发XR专用芯片 将加剧与苹果竞争
据业内人士8月7日透露,三星电子正在其位于美国的三星美国研究中心(SRA)的系统级芯片(SoC)架构实验室开发XR专用芯片。SoC架构实验室正在积极招募芯片设计专家,扩充其XR芯片研究团队。这款XR芯片的开发表明三星电子正积极准备将XR业务作为未来的增长动力。与高通合作后,该芯片预计将用于下一代XR设备。这一战略联盟旨在为XR设备配备高性能芯片,增强其功能和用户体验。三星电子计划在今年内向公众推出新的XR平台,旨在夺取XR市场的领导地位。这一发展预计将引发与苹果的激烈技术竞争,后者已经凭借其Vision Pro设备在XR领域取得了重大进展。(集微网)
英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产
英飞凌已在马来西亚启动其有史以来最大的功率芯片工厂的生产。该公司表示,一旦马来西亚居林工厂在未来五年内达到满负荷生产,它将成为世界上最大的碳化硅(SiC)工厂。马来西亚已成为英飞凌在亚洲最大的芯片生产基地,以及全球最大的芯片封装和组装业务所在地。英飞凌居林高级副总裁兼董事总经理Ng Kok Tiong表示,英飞凌在马来西亚拥有约15000名员工,比包括其总部德国在内的全球任何地方都多。(集微网)
首尔半导体超越日亚化工 成世界第一背光LED显示器制造商
韩国首尔半导体(Seoul Semiconductor)凭借其数万项先进的LED技术专利,已超越日本的日亚化工(Nichia),成为世界上最大的背光发光二极管(LED)显示器制造商。据市场追踪机构Omdia的数据,首尔半导体公司背光LED市场份额从2022年的15.2%上升到2023年的16.5%,排名第一。日亚化工作为常年的背光LED领导者,其市场份额增长速度较慢,从15.3%增长到15.9%,排名第二。(集微网)
曝 OpenAI 投资 AI 硬件公司 Opal!B 轮融资 6000 万美元,投资方还包括 Founders Fund
OpenAI Startup Fund 正在牵头 AI 硬件初创公司 6000 万美元 B 轮融资。Opal 此前一直生产网络摄像头,投资方包括 YouTuber MKBHD 和 Casey Neistat,Founders Fund 和 Kindred Ventures 在内的现有投资者预计也将参与此轮融资。据悉,Opal 计划在继续销售网络摄像头的同时,开发由 OpenAI 模型驱动的其他类型的设备,而 OpenAI 高管对 Opal 的投资特别兴奋,因为有机会在其设备中使用其语音 AI 模型。(The Information)
壹沓科技完成B+轮融资,系数字员工机器人公司
全球领先的数字员工机器人公司壹沓科技宣布完成B+轮融资,本轮融资由鼎晖VGC(创新与成长基金)领投,新尚资本跟投。据悉,壹沓科技聚焦大供应链(生产制造、物流配送、批发零售),依托独创自研的六大超自动化核心技术,构建数字员工机器人超自动化平台,助力数千家头部大供应链企业实现业务超自动化。基于大模型的壹沓数字员工机器人超自动化平台由1Data RPA壹沓流程智能、1Data Cognition壹沓认知智能、1Data iPaaS壹沓大数据集成平台、1Data Agent壹沓数字员工平台构建,通过对高频重复性的业务场景实现端到端自动化,构建“白领员工+Al Agent数字员工”人机协作办公新形态。(集微网)