芯动科技携高端IP闪耀DesignCon 全球大会

近日，2021全球半导体设计大会（DesignCon）在硅谷圣何塞隆重召开。全球先进、中国领军的一站式高性能 IP 和定制芯片提供商--芯动科技（INNOSILICON）出席并携一系列高端 IP 和定制芯片前沿成果硬核亮相，在世界舞台上一展中国芯的顶尖创新实力。

DesignCon 是全球顶尖的高速通信和系统设计盛会之一，其高规格、领先性，堪称业内“达沃斯”。2021年DesignCon大会云集产业链众多国际一流企业，包括是德科技KEYSIGHT、安立ANRITSU、楷登科技CANDENCE、泰克TEKTRONIX等。作为中国三家参展企业中唯一的高端IP和定制芯片企业，芯动科技展示了全球最快的GDDR6/6X高速显存IP，中国第一个自主Chiplet、HBM2e/DDR5/LPDDR5、高速PCIe5等多种高速接口IP。

芯动科技首发的GDDR6/6X COMBO IP是全球速度最高的DDR显存技术，单个DQ能达到21Gbps超高速率，是最新DDR5速率的4倍以上，可谓是高性能计算神器。GDDR6/6X性能直追HBM2e，在256位宽度下系统带宽超过5Tb/秒，兼具低成本、高性价比优势。该技术为图形处理、科学计算和人工智能等大数据处理应用提供了卓尔不凡的体验。

芯动科技的Chiplet die to die技术拥有中国的专利池和设计标准，作为芯片和封装一体化方案，提供晶粒间的高带宽、低功率互联，助力高性能计算和CPU/GPU/NPU多场景应用，是中国自主创新的晶粒间超高速通讯解决方案。

展会现场，芯动科技展台人头攒动，诸多企业对芯动科技的先进一站式IP服务表示出浓厚的兴趣，达成多项意向性协议。芯动IP的领先性和可靠性早已获得全球多个产业巨头的认可，在场一流供应商背后也有芯动的赋能。如全球测试仪器龙头KEYSIGHT的核心示波器芯片，背后也有芯动高性能技术，双方形成长期战略合作关系。

在炙手可热的半导体行业，先进成果的积累并非一蹴而就。15年来，芯动科技锲而不舍、反复迭代，不断突破设计瓶颈和工艺极限，积累了大量的经验和成功案例，使得产品具备高安全性和全国产化等显著特点，在部分领域已经超越了国外巨头。芯动为客户成功创造了一个又一个的量产记录，赋能全球数以10亿计的高端芯片，成为世界领先的一站式高端IP和定制芯片企业。客户的成功就是芯动的成功，未来芯动科技将继续打造顶尖差异化产品、用灵活的商业模式，与客户共赢未来。

关于芯动科技

客户的成功就是我们的成功！芯动科技（Innosilicon）提供全球 6 大工艺厂从 0.18 微米到 5 纳米全套高速混合电路 IP 核和 ASIC 定制解决方案，所有 IP 和产品全自主可控，是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔）签约支持的技术合作伙伴，聚焦从 28/22 纳米、14/12 纳米、10 纳米、7 纳米到 5 纳米等 FinFET/FDX 节点。客户群涵盖中兴通讯、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress 等全球知名企业。