英特尔CEO:供应链问题“现已最糟”,将持续至2023年
芯智讯
共 990字,需浏览 2分钟
·
2021-12-15 10:43
12月9日消息,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)近日在华尔街日报CEO峰会上表示,预期芯片供应链问题还要持续到2023年,部分原因是要盖一座新的晶圆厂必须耗费3年多的时间。
基辛格说:“我们认为现在已是最糟的情况。”为了应对供应链问题,英特尔整合了亚洲供应链,并准备投资200亿美元在美国新建两座晶圆厂,让生产地更接近需要芯片的市场。
另外,网络零售业者Wayfair执行长沙哈(Niraj Shah)则表示,供应链受扰情况已有改善,“谷底是在刚过去的夏季,但复苏缓慢”。
顾问公司埃森哲(Accenture)执行长史威特表示:“供应链不会在一夜之间转移。”她说,全球的转变必须要耗费时间,“中国将继续是全球的重要供应国”。
编辑:芯智讯-林子
110.28万人损失125.73亿元!斐讯“0元购”诈骗案宣判:创始人顾国平被判无期
国内汽车将强制安装“黑匣子”!百亿市场空间开启,哪些厂商将受益?
达摩院成功研发全球首款“存算一体AI芯片”:性能提升10倍,能效比提升300倍!
日月光出售4座大陆封测厂,智路资本14.6亿美元买下值不值?
高通骁龙8 Gen1详解:首发18bit ISP,AI性能4倍于骁龙888,发热问题不再!
国产首个4K级高性能GPU “风华1号”重磅发布,拥有多项自主技术创新
银牛微电子:结构光和ToF都只是“暖场戏”,双目立体视觉才是未来!
行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116
评论