中芯国际将进一步受限？高通5G手机芯片出货或受影响，联发科意外成受益者？
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2020-11-26 04:10
据外媒报导，美国近期将扩大对中国进行贸易制裁，包括可能将中国晶圆代工厂中芯国际列入黑名单。半导体业内分析，此事如若成真，届时在中芯国际大量下单的高通、博通等IC设计厂出货将受到严重冲击。相反，台湾晶圆代工厂及NOR Flash厂都将迎来更多客户的转单。不过，由于台湾晶圆代工厂2021年产能全面吃紧，能够承接的订单也相对有限。
资料显示，中芯国际在上海、天津、深圳等地设有8吋厂产能，满载月产能合计达38.5万片，主要生产0.35微米至90纳米制程。此外中芯国际在上海及北京还设有12吋厂，满载月产能合计达19.5万片，其中，北京2座12吋厂主力制程介于0.18微米至24纳米，上海12吋厂提供14纳米鳍式场效电晶体（FinFET）先进制程。
在今年9月底，中芯国际发布公告，证实美国商务部向其供应商发出信函，对于向中芯国际出口的美国设备、配件、原物料等均受到出口管制规定，要获得美国主管机构许可才能出货。中芯国际虽然一直有澄清并未涉及军用芯片，但美国态度在大选后恐依然强硬，外媒报导美国恐将中芯国际列入黑名单中，除了设备及材料采购面临限制，非陆系客户转单台湾或韩国亦在所难免。
中芯国际前两大海外客户高通及博通的投片产品，以8吋厂0.18微米制程生产的电源管理IC为主，也有将28纳米射频元件委由中芯国际代工。由于美国出口管制的限制以及可能存在的黑名单的威胁，为了供应链安全，高通及博通近几个月已陆续向台积电、联电、世界先进、力积电等台湾晶圆代工厂提出增加投片量的要求。其中，台积电受惠于高通及博通转单效应，明年上半年28纳米产能全线满载，8吋厂产能满到明年下半年。
根据业内分析显示，高通每年在中芯国际至少下单60万片的电源管理IC晶圆，几乎占了高通自己供给量的四成，若是中芯国际被美列黑名单，届时不论是晶圆设备及化学材料供给都将断炊，中芯国际恐将难以维持正常运转，高通将顿时失去大量电源管理IC供应。事实上，由于进入到5G世代后，手机的射频器件及天线模组用量大幅增加，配套的电源管理IC用量也相应的大幅增加，这也使得高通等手机芯片厂商需要更多的电源管理IC产能。
而电源管理IC由于制程问题，大多采用8吋晶圆产能生产，虽然高通有向台系晶圆厂转单，但目前不论台积电、联电及世界先进的8吋晶圆代工产能均严重短缺，普遍来看订单量明显大于产能30～40%，即便加价也恐难以排入2021年上半年的产能，高通即使成功拿到台湾三大晶圆代工厂的产能，他们能够供应给高通的8吋产能也将十分有限。
业界预期，中芯国际若被列入美国贸易黑名单中，将导致转单效应放大，明年8吋晶圆代工产能将全年吃紧，预期代工价格将持续涨价，包括面板驱动IC、电源管理IC、功率半导体等也将因晶圆代工产能不足而持续供不应求且价格看涨。
在此背景之下，如果中芯国际被列入黑名单，则高通的电源管理IC将出现长期的较为严重的缺货问题，势必将直接影响到其5G手机芯片出货（高通的电源管理IC属于手机芯片配套的芯片），高通的手机芯片市占率将会下滑。相比之下，联发科先前已经传出取得大量力积电的12吋电源管理IC晶圆产能，将有望借此抢下更多高通的5G手机芯片市场，全年5G手机晶片出货量将有望倍数成长。
此外，中芯国际若被列入黑名单，兆易创新供应苹果AirPods所使用的NOR Flash亦在中芯国际以65/55纳米制程制造，市场预期兆易创新的订单将转单至华邦电及旺宏。
编辑：芯智讯-林子 综合自：工商时报
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