士兰微携手大基金二期，共同增资士兰集科8.85亿元-技术圈

2月21日晚间，士兰微发布公告称，大基金二期拟与士兰微共同出资8.85亿元，认缴士兰集科新增注册资本。10多天前，大基金二期还参与了PCB龙头企业深南电路的定增。

　　统计数据显示，截至目前，大基金二期投资的A股上市公司已超过10家。

　　士兰微拟与大基金二期共同增资士兰集科

　　2月21日晚间，士兰微发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)，共同出资8.85亿元认缴士兰集科新增的注册资本。其中：士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。

　　此次增资价款将用于士兰集科24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。增资的主要目的，是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，提升士兰集科产能，为士兰微提供产能保障。

　　增资完成后，大基金二期将持有士兰集科14.655%股权，士兰微持股士兰集科的比例从15%上升至18.719%。士兰集科的另一方股东厦门半导体放弃优先认购权，持股比例将从85%下降至66.626%。

　　士兰微是一只芯片大牛股，2020年12月至2021年7月期间，该公司股价涨幅一度超过3.65倍。至今，该公司股价一直维持高位震荡，最新市值为709亿元。士兰微预计2021年度净利润与上年同期相比，将增加14.5亿元到14.6亿元，同比增加2145%到2165%。报告期，电源管理芯片、MEMS传感器、IPM(智能功率模块)、MOSFET、LED等产品的营业收入大幅增长。

　　值得注意的是，此次与大基金二期联手增资士兰集科，并不是士兰微与大基金的首次合作。去年7月份，士兰微以发行股份方式，购买了大基金一期持有的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权。由此交易，大基金一期成为了士兰微的股东，持股数量为8235万股，持股比例为5.82%，是士兰微的第二大股东。

　　士兰集科去年5月宣布扩产，前三季度营收4.33亿

　　资料显示，士兰集科的经营范围包括：集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造等，是由士兰微与厦门半导体，根据双方于2017年12月签订的《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》，而共同投资设立的项目公司。当时约定，双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，项目主体由士兰集科负责，总投资50亿元。

　　2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线实现通线，并在当年12月份实现正式投产。2021年上半年，士兰集科总计产出12吋芯片5.72万片，6月份芯片产出已达到1.4万片，预计到2021年底实现月产芯片3.5万片的目标。

　　当时，在集成电路芯片及功率器件市场高度景气的背景下，士兰集科进一步增加投入，于2021年5月份启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目总投资为20亿元，实施周期为2年，争取在2022年四季度形成月产12吋圆片6万片的生产能力。

　　截至2021年9月30日，士兰集科未经审计的总资产为57.28亿元，负债为34.08亿元，净资产为23.2亿元。2021年1-9月营业收入为4.33亿元，净利润为亏损1.19亿元。

　　大基金二期已投资10余家上市公司

　　大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本高达2041.5亿元，投资主要聚焦短板明显的半导体设备、材料领域。2020年4月，大基金二期完成了首次投资，向紫光展锐投资22.5亿元。随后，大基金二期陆续投资了10余家企业。

　　有迹象显示，大基金二期正在加速布局半导体产业链公司。在此次6亿元增资士兰集科之前，大基金二期还参与了PCB龙头企业深南电路的定增。

　　深南电路于2021年8月推出了定增项目，并于2022年1月下旬正式启动本次发行股份。根据投资者申购报价情况，确定发行价格为107.62 元/股，发行股份数量2369万股，募集资金总额25.5亿元。2月10日披露的发行结果显示，本次发行对象最终确定为19家。其中，大基金二期获配278.76万股，获配金额为3亿元。

　　深南电路此次募集的25.5亿资金中，18亿元将投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，7.5亿元用于补充流动资金。

　　随着电子产品微小型化的要求迅速增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板广泛应用于智能手机、数码摄像照相机、便携电子设备以及超级计算机中，封装基板进入高速发展期，市场前景良好。近年来，以封装基板为基础的高端集成电路市场及先进封装市场得到快速发展并成为主要的封装类别，封装基板已成为目前PCB下游应用中增长最快的品种之一。根据Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。

　　深南电路此前在定增预案中表示，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。本次非公开发行的募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，将进一步完善我国集成电路产业链。

　　有研究机构指出，由于封装基板在技术、资金、客户等多方面存极强的壁垒，入局难度较大，行业被国际大厂把控，被誉为“PCB皇冠上的明珠”。目前全球前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率合计约36%，而内资IC载板产业起步较晚，如今需求高涨、供应紧缺正为其提供了一个良好的崛起机遇。

　　统计显示，截至目前，大基金二期已投资的上市公司已超过10家，涉及制造环节的华润微、中芯国际以及中芯南方(中芯国际子公司)，材料环节的南大光电，设备环节的中微公司、长川科技、至纯科技、北方华创，封测环节的华天科技，设计环节的格科微和功率半导体企业斯达半导。

　　此外，大基金二期还参与了兴发集团控股子公司兴福电子的定增，后者主营湿电子化学品，产品已批量供应中芯国际、华虹集团、长江存储、台积电等知名半导体客户。

　　大基金一期加速退出

　　与此同时，在投资多年、获利丰厚之后，千亿规模的国家大基金一期，正在加速退出部分投资项目。

　　大基金一期成立时募资规模为1387.2亿元，撬动设备资金超过5000亿元。大基金一期于2018年5月完成项目投资，其中涉及安集科技、汇顶科技、兆易创新、晶方科技、太极实业、雅克科技、三安光电、万业企业、长川科技、长电科技等20多家A股上市公司。按照规划，大基金一期已进入退出期，不少投资项目将在2019-2024年逐步退出。

　　2月17日晚间，华润微发布公告称，2021年12月6日至2022年2月17日，大基金一期累计减持华润微0.9181%股份，持股降至5%以下，国家大基金不再是华润微5%以上持股股东。这也是继国科微和景嘉微之后，大基金一期今年以来减持的第三家公司。

　　1月10日晚间，国科微公告，股东大基金一期计划在公告披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价交易方式减持公司股份不超过364万股，即不超过公司总股本比例的2%。当晚，另一只芯片股——景嘉微公告，股东大基金一期计划以集中竞价交易方式减持公司股份不超过602.48万股，即不超过公司总股本比例的2%。国科微和景嘉微均是2021年的大牛股。

　　除了上述企业外，2021年以来，晶方科技、兆易创新、安集科技、长川科技、长电科技、瑞芯微、国科微、太极实业、雅克科技、三安光电、万业企业等半导体公司均遭遇过大基金减持。

　　研究机构指出，大基金的减持，并不动摇国家对半导体产业未来发展前景的积极乐观态度，反而是对资金的一次结构性调整，将资金从已在技术上取得部分突破的领先企业转移至仍需资金支持研发运营的企业。

来源：券商中国

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