天数智芯完成12亿元C轮融资，沄柏资本和大钲资本领投
3月1日消息，GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商上海天数智芯半导体有限公司（简称天数智芯）宣布完成12亿元人民币的C轮融资，本轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投资管及联通资本跟投。
据悉，本轮融资将用于扩大核心技术研发及创新、加速产品商业化落地、赋能更多行业和客户。
另外，通过本轮融资，天数智芯将进一步加速面向5G技术需求的云端训练及推理芯片的市场化、商业化和规模化，提供针对当前主流GPGPU生态产品选项，帮助人工智能等场景在更多领域落地应用。
天数智芯董事长蔡全根表示：“天数智芯瞄准7纳米云端GPGPU战略，坚持自主研发，天数智芯的云端芯片BI自‘点亮’以来广受各界人士的支持及关注，并吸引了众多优秀的投资机构对这一赛道的看好。天数智芯脱颖而出成为国内唯一真正拥有GPU架构实际芯片产品的公司。公司始终以成为自主可控的、国际一流的通用并行高性能云端GPGPU芯片提供商为己任，本轮融资将进一步加速公司产品的商业化落地。”
粤民投资管负责人谈到，“天数智芯拥有一支顶尖的具备丰富行业经验的GPGPU研发团队，其研发的通用并行GPGPU云端训练芯片，定位于极具研发壁垒的通用高性能计算芯片赛道，是未来国产芯片的标杆产品，我们看好天数智芯的技术实力和增长潜力，希望与企业共同发展并共建生态。”
“5G应用的快速发展及新基建的建设将不断提升对海量计算的需求。天数智芯是首个完成云端训练芯片产品化的本土企业，将引领未来GPGPU中国市场的不断发展及迭代。”
联通创投董事总经理许柏明表示“天数智芯的产品为国内电信运营商数据中心超算服务提供了具有高性价比的国产化替代解决方案，期待尽快推进产品的规模化商业落地。”
资料显示，天数智芯总部位于上海，是国内第一家专注于GPGPU芯片高性能计算系统的硬科技企业。公司专注于云端服务器级的高端通用并行计算芯片研发，瞄准以云计算、人工智能、数字化转型为代表的数据驱动技术市场，解决核心算力瓶颈问题。
根据此前公布的信息，天数智芯首款旗舰7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片BI已于2020年5月流片、11月回片并于当年12月成功“点亮”。
BI芯片使用7纳米制程及2.5DCoWoS封装技术，容纳240亿晶体管，支持FP32, FP/BF16, INT32/16/8等多精度数据混合训练，支持高速片间互联，单芯每秒可进行147万亿次FP16计算（147TFLOPS@FP16），每秒可完成上百路摄像头视频通道的人工智能处理，性能达市场主流产品的两倍。
相较于市场现有主流产品，天数智芯BI芯片还可提供灵活的编程能力、更强的性能、富有吸引力的性价比，是安全的国产芯片方案。
编辑：芯智讯-林子
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