全球芯片荒加剧！因断电，三星电子、恩智浦被迫停产，马斯克也发飙了
作者 | 肖漫
一场冬季风暴，让美国得州陷入灾难之中。
这场灾难，不仅影响了当地人民，还让芯片供应雪上加霜，加重全球“缺芯”境况；毕竟，三星电子、恩智浦半导体、英飞凌、德州仪器等芯片制造商均在得州设有工厂。
受停电影响，不久前将工厂迁至得州的马斯克更是在社交媒体上炮轰得州电网运营商 ERCOT，称其不配获得“R”——即“responsible”（可靠性）的缩写。
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美国多家半导体工厂停工
受极寒天气影响，油井冻结，涡轮机结冰，得州发电减少。同时，电力需求急剧上升，导致供不应求，迫使整个得州电网实施短期轮换停电，出现大面积断电。
在电力极度紧缺的影响下，包括三星电子、恩智浦、英飞凌在内的多家半导体制造厂被迫停产。
据外媒报道，2 月 17 日，奥斯汀能源公司（Austin Energy Power）要求三星电子位于得州奥斯汀的晶圆厂暂时切断其半导体工厂电源，避免近万枚晶圆受损。
要知道，对半导体工厂而言，断电对生产带来的损失是十分巨大的。
早在 2018 年，三星闪存工厂仅停电半小时，就损坏了 5000—6000 片晶圆，占三星当月产量的 11%，造成了高达 500 亿韩元（约合 3 亿元人民币）的经济损失。
虽然事先收到了断电通知，最大程度减少损失，但外媒在报道中指出，在生产过程中被要求停止生产，也会毁坏部分晶圆，即使在电力供应恢复之后，工厂也不可能立即恢复到全速生产的状况。
TrendForce 旗下半导体研究处调查显示，三星 Line S2 月产能约占 5% 全球 12 英寸总产能，这次因断电受影响的产能将约占全球 12 英寸总产能 1~2%。
同时，TrendForce指出，三星电子的产能受损也将给其他企业的生产带来负面影响。
据悉，该工厂主要向英特尔（Intel）、特斯拉等美国客户供货，该厂 14/11nm 产能以生产高通 5G RFIC 为主，其余 65~28nm 产能则分配给自家 System LSI 产品；此外，该工厂还生产特斯拉及 Renesas 等车用半导体。
值得注意的是，不止三星电子，位于得州奥斯汀地区的半导体工厂还有汽车芯片最大制造商之一恩智浦半导体（NXP Semiconductor NV）、英飞凌（Infineon Technologies AG）等，这些半导体制造商也同样被迫关闭了工厂。
另外，同样位于得州的还有芯片代工上游公司应用材料、射频巨头 Qorvo、德州仪器、Flex 等半导体巨头。
对于目前的停电状况，三星和恩智浦都表示，他们正在评估情况，一旦恢复供电，就将恢复生产。
不过，至于何时能复工，仍为未知数。
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全球芯片更加紧缺
多家半导体制造商停工停产，不仅对自身产能造成影响，还让本就紧缺的芯片供应局面，雪上加霜。
此前，由于疫情导致的供给制约，以及部分企业抢产能，导致芯片供应一度陷入紧缺状态。进入 2021 年，芯片行业的缺货潮依然存在；其中，汽车芯片短缺境况最为明显。
自 2020 年 12 月开始，外媒陆续报道本田汽车、德国大众集团、福特、通用等车企纷纷宣布减产，调整生产节奏，推迟部分产品线生产，甚至出现停工，而背后原因均指向了同一个——芯片供应短缺。
不仅如此，这样的“缺芯减产”局面，还在继续。据 IHS 数据预测，芯片短缺将造成全球 2021 年前三个季度汽车行业生产比原计划减少 70 万辆。
而此次的得州停电导致多家半导体产商被迫停产，更是进一步加重了紧缺局面。美国独立投资银行雷蒙詹姆斯金融公司（Raymond James）分析师 Chris Caso 表示：
在正常情况下，我们预计这只会产生很小的影响，但鉴于整个行业，尤其是恩智浦的主要市场——汽车市场都出现了严重的供应短缺，这种中断只会加剧供应短缺。
雷锋网了解到，大众、雪铁龙集团、日产和菲亚特汽车公司都是恩智浦的间接客户。
另外，尽管三星已有针对停电提前进行应对措施，但产品依然面临交期延长的情况，面对依然强劲的半导体需求，交期延长无疑加剧了半导体供应紧张局面。
事实上，不止汽车芯片，全球的“缺芯”局面还将蔓延至手机、PC、游戏机等领域。此前，高通、三星、英飞凌等全球半导体企业曾纷纷发出警告，芯片难以满足市场需求。
高通 CEO 安蒙表示，高通芯片恐怕不能满足行业需求，PC、汽车等联网芯片订单井喷，半导体行业芯片短缺已成为常态。
不难看出，全球半导体供应短缺局面正在进一步蔓延，而聚集了多家半导体制造商的得州地区，由于极端天气带来的停工停产影响，正加剧“全球芯片荒”现象。
另外，值得一提的是，除了上述提到的芯片厂商，苹果的 Mac Pro 也在奥斯汀制造，在大面积停电的情况下，其生产也可能受到了影响。
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“缺芯”原因何在？
前面提到，全球大范围“缺芯”的局面自 2020 年就已出现，直至 2021 年仍未有缓解之势。抛开天灾层面的因素，导致全球“缺芯”局面的背后原因，还包含了人为手段。
此前，《日本经济新闻》报道指出，全球半导体严重短缺的开端是美国政府对中国企业的制裁，尤其是针对芯片制造商中芯国际的制裁。
报道指出，代工企业中芯国际等成为制裁目标，订单集中涌向台湾企业等，再加上全球汽车半导体等各行业的需求快速复苏，供应短缺迹象加强。
2020 年 12 月 18 日，美国商务部在官网宣布：中芯国际被正式列入到实体清单（Entity List）——此前，华为也被列入到这个所谓的实体清单中。
此举意味着，非经美国政府许可，中芯国际将无法与美国企业做生意，而它也无法使用来自美国企业的技术和产品。
事实上，在美国政府官宣之前，“中芯国际”就已处于不利局面。据外媒报道，自 2020 年 9 月以来，部分中国台湾芯片制造商已陆续接获由中芯国际原客户移转过来的订单。
据《日本经济新闻》透露，美国高通公司也在该时期相继走访台积电、联华电子等中国台湾半导体企业，寻找替代中芯国际的供货来源。
值得注意的是，虽然中芯国际在全球芯片市场占有率仅有 4.3% 左右（数据来自集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的 2020 年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收排名预测），但中芯国际目前主要收入来自 8 英寸晶圆——而这，正是车载芯片的主要来源。
另外，受美国政府轮番的禁令影响，包括手机、电脑、游戏机等多个行业的需求端开始抢购芯片，使得本已吃紧的全球芯片产业雪上加霜。
同样的观点，法国广播公司近期的一篇报道也曾指出——特朗普对中国发起的“科技战”是当下芯片短缺问题的间接推手。
“芯片荒”局面尚未缓解，而今，一场暴风雪，不仅席卷了得州，也让全球芯片紧缺现象雪上加霜。
参考资料：
https://mp.weixin.qq.com/s/kQfF_Q0gm8oPssMGk8wKNQ
https://www.ithome.com/0/531/119.htm
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