7个最新趋势，揭示UWB产业未来走势
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2021-11-20 14:10
UWB技术在最近一两年的时间里，从一个默默无闻的小众技术发展成了一个市场的大热点，也让很多人都想涌入到这个领域中，以期在市场大蛋糕中分一杯羹。但是，UWB市场现状如何？行业里面有哪些新的趋势出现？前不久，我们发布了《中国UWB与蓝牙AoA市场调研报告（2021版）》，这这份报告里，对UWB定位市场的最新趋势进行了总结。以下是报告的相关的内容。与2年前相比，我们发现，很多做UWB方案的厂商其目光不仅仅只是关注UWB技术，也在做更多的技术储备，比如说蓝牙AoA或者其他的无线通信技术方案。因为方案商这个环节与应用端紧密相连，很多时候公司的方案都是基于用户的需求才会开发，在实际落地应用中，难免会碰到一些仅用UWB无法解决的需求，需要使用到其他的技术，所以方案商会基于自身的优势而衍生拓展其他的技术业务。一方面是做减法，让产品更加的标准化；一方面是做加法，让方案更加繁杂。几年前，UWB的方案商主要做UWB基站，标签、软件系统等UWB相关产品，而现在，企业的玩法开始分化。一方面是做减法，让产品或者方案更加的标准化。比如说在工厂、医院、煤矿等B端场景中，很多企业提供一个标准化的模块产品，客户接受度更高，再比如很多企业也在努力的优化产品的安装步骤，降低使用门槛，让用户可以自己去部署UWB基站，也是一种标准化。标准化的优势有很多，对于方案商自身而言，可以减少安装部署等人员精力的投入，也可以让产品有可复制性，对于用户（往往是集成商）而言，可以基于自己对行业的理解，做更高的定制化功能。另外一方面，我们也发现一些企业选择做加法，在项目中除了提供UWB相关的软硬件之外，还会基于用户需求做更多的方案集成。比如说在一个工厂里面，除了定位的需求之外，还有视频监控、温湿度检测、气体检测等等更多的需求，UWB方案商会整体接下这个项目去做。这个做法的好处是：可以给UWB方案商带来更高的收入，同时与用户的黏性也更强。趋势三：国产UWB芯片越来越多，但它们主要的机会是在智能硬件市场对于UWB芯片企业而言，目标市场可以分为三大类，即B端IoT市场、手机市场以及智能硬件市场。最近这两年，国产UWB芯片企业也越来越多，国产芯片最大的卖点就是性价比。针对B端市场的需求，芯片厂商一般会区分于C端市场，重新定义一颗芯片，不过B端市场的芯片出货量不是很大，有些芯片厂商会提供附加值更高的模组产品，并且B端产品对于芯片价格敏感度也比较低，更加注重稳定性与性能，很多时候并不会因为芯片便宜一些就会进行替代。而手机市场，因为体量大，性能要求也高，一般会优先考虑有产品得到验证过的芯片大厂，所以国产UWB芯片厂商最大的机会点就是在智能硬件市场，因为智能硬件市场潜在的量大，对价格敏感度高， 国产芯片就很有优势。无论是B端还是C端的需求，很多时候仅仅采用UWB技术难以完全满足需求，所以，市场上会出现越来越多的“UWB+X”多模产品的出现。比如说，基于UWB定位+传感器的方案，可以基于传感器的数据，实时的对可移动的人员或者物品进行监管，再比如苹果的Airtag，事实上就是蓝牙+UWB的方案，UWB用来做精准的定位测距，蓝牙用来唤醒传输等。2年前，我们调研的时候发现，UWB百万级的项目非常的少，而能够达到五百万级别的更是屈指可数，在今年的调研中，我们发现百万级的项目明显增多，规模较大的方案商，每年都有一定数量百万级的项目，甚至千万级的项目也开始出现。这一方面得益于用户对UWB价值的认可度越来越高，另外一方面，则是UWB方案价格的降低，使得客户的接受度也越来越高。在最新的调研中，我们发现市场上出现了一些基于UWB的Beacon方案，这类方案跟蓝牙Beacon方案有些类似，将UWB基站做的轻量化与标准化，降低基站的成本，以便更容易进行布设，而标签端则需求更高的计算能力，在项目中，如果基站的数量需求大于标签的数量，采用这种方式就比较节省成本。最近这几年，在UWB圈子里出现了多起投融资事件，当然，目前最主要的还是集中在芯片层面，因为芯片是产业的开端，再结合目前芯片产业的火热，直接促进了多起芯片领域的投融资事件。B端的主流方案商也有多起投融资事件，在B端领域的某个细分行业有深耕，并形成了较高的市场门槛，会更受资本市场的欢迎，而C端市场，目前整个市场还有待开发，也会是资本市场未来关注的重点。版权声明：“物联网智库”除发布原创干货以外，致力于优秀科技/研究/投资类文章精选、精读。部分文章推送时未能与原作者取得联系。若涉及版权问题，或由于二次转载标错了转载来源，敬请原作者联系我们。联系方式：微信wangsujing1314
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