射频芯片厂商承芯半导体获10亿A轮融资
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2022-01-26 16:58
1月22日消息，国内5G射频前端Super Foundry企业常州承芯半导体有限公司（以下简称“承芯半导体”）近日宣布完成超10亿人民币的A轮融资，此轮融资由中国互联网投资基金和武岳峰科创共同领投，中金资本、和诺资本、亦合资本、国联资本、启泰资本、无锡市国发资本运营有限公司、常高新、智和通、中经合鲁信、快克股份、欣翼资本、金泰富资本、小米长江产业基金、华兴新经济基金等一众机构投资者跟投超，华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。
据介绍，承芯半导体独特的Super Foundry业务模式，能够帮助国内客户制作定制化的射频前端模组产品。
承芯半导体成立于2019年，其前身为寰宇通讯与晶品光电联合成立的新晶宇光电，致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，引领5G射频前端技术和业务模式创新。其拥有成熟的射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力，可以与国内客户合作开发模组中适用的高端滤波器产品，帮助其赶超海外IDM。
目前，承芯半导体已完成了一期产线建设、核心代工技术转移和滤波器技术开发，并实现了产品量产出货。本轮融资将用于二期产能扩充，与此同时，公司还在积极进行三代半导体技术储备，未来将持续拓宽产品线，提升本土三代半导体射频研发能力。
值得一提的是，潘建岳还是武岳峰合伙创始人之一。其通过引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化5G所需的化合物半导体制程，希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。
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