有人拆解了iPhone 13,结果值得深思……
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近期,国外有人拆解了最近大热的iPhone13,分析了一下苹果的零器件组成问题,其核心部分很让人深思。
根据网上爆出的消息,苹果总共有200多家供应商,其中国产厂家的数量越来越多,在去年达到114家,算是占据了半壁江山。但请别急着高兴,这个数据背后有一个客观的事实我们需要承认。
虽然供应配件的厂商比较多,但是我们大多提供的都是一些并不算核心的部分,而且技术产量也并不是很高。而iPhone13真正的核心部件,那些价格昂贵高精尖的元件差不多全是美国生产的,亦或者是日本、韩国。由此可见,我们并不能因为数量多而沾沾自喜,反而需要更加重视起来。
最近有国外的一些科技大咖就对iPhone 13进行了拆解,而且是权威专业的逆向分析机构techinsights,该拆解对每一个部件进行了分析,展现了iPhone 13真正的内核组成。
在iPhone 13当中,最核心的SoC依旧是采用苹果公司自主设计的A15处理器,使用的是台积电最新的N5P工艺。iPhone 13的运行内存则是使用的韩国SK海力士提供的LPDDR4X的6GB运存,存储内存则是使用的来自韩国三星、美国美光、日本恺侠提供的。iPhone 13的5G信号基带、射频芯片、包络跟踪器IC等通信芯片则是由美国高通提供的。除此之外,iPhone 13的无线充电模块由美国博通提供、屏幕由韩国三星提供、摄像头由索尼提供。
再来看看WIFI6模组,它的核心SOC依然是美国高通供货的BCM4387,电源芯片则是苹果自身供应的,我们国内的环旭电子完成模组USI 339S00761的供应。
或许看起来没几个部件,但是它们的成本基本占了BOM成本的70%,而我们供应的电池、外壳、镜头、线材、天线、PCB板等等,加起来才只有成本的30%。从数据就能看出,现如今苹果的绝对核心原件依然是外国芯片,没有一项核心技术来自于国内的供应商,也就意味着我们还没有接触到苹果的命脉所在。也就是说,我们负责的这些零器件,并非独一无二无法代替。
此外,iPhone13系列的改变在于信号接收要比12系列更强,搭配的高通x60基带,就是为了增强信号。不过好消息是,虽然信号问题得到改善,但是和我们的华为“集尘”相比还是弱上不少,而这也是苹果的硬伤,为此他们一直积极寻求改变,所以一直想自研5G基带。
除了挂靠高通的基带外,苹果还有一块毫米波组件依然是高通主导的,而且因为高通技术的独一性,使得其极为强势,即便是苹果也只能妥协。之前库克也因为这些东西的价格问题公开向高通吐槽,但奈何自己没实力也只能是诉诉苦。这从另一个角度也凸显了华为自研的重要性。
反观我们国内的厂商,其实很多都只是提供代工产品,而这些产品自身的技术并不具有多少科技含量。没有绝对核心技术的厂商对于苹果来说就是可有可无的小角色,心情好时就分给你做,心情不好时随时可以直接踢你出局。
此前的欧菲光就是活生生的例子,被苹果无情踢出供应链,导致股价暴跌也只能哑巴吃黄连了。再看高通,虽然苹果对它百般不满意,但最后还是要花巨资跟它求和示弱,就是因为它的基带是苹果不可或缺且无可取代的。
而我们国内的很多供应商之所以能够胜出,大多都是因为性价比高,以及基于国内制造业体系的完善,苹果觉得方便才选择的,而并非因为产品不可取代。当然,很多国内厂商已经意识到这一点,正在积极地“去苹果化”,而这也是我们其他厂商应该努力的方向,因为只有做到技术的无可替代,才能牢牢占据主动位置,否则即便是进入了供应链也有随时被踢出局的可能。
希望国内厂商都能重视,早早为之布局!
本文转载自“国货品鉴”,原标题《国外大神拆解iPhone13,没有一项核心芯片来自国内供应链,要深思》
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