传小米正组建芯片设计团队，重启手机芯片研发-技术圈

6月9日消息，据消息人士爆料称，小米最近正在招募芯片设计团队，计划重启手机芯片业务，现在正在跟一些IP授权厂商进行谈判，并且在全球招募人才。

消息人士表示，小米最终的目的一定是自研手机芯片，但是业务重启之后第一款芯片不太可能是手机处理器，而是会从周边芯片着手。

对于智能手机来说，主控芯片无疑是核心器件，而目前头部的智能手机厂商，比如苹果、三星、华为都有自己的手机芯片，这也是他们的核心竞争力之一。

对于一直想要成为全球顶级智能手机品牌的小米来说，早2017年2月，也曾正式发布了其首款自研芯片“澎湃S1”。但是，澎湃S1发布之后，在市场上并未获得成功，而随后的迭代产品——澎湃S2的研发也遭遇了挫折，随后业内传出消息称，小米已被迫放弃手机处理器的研发。

2019年4月2日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，披露为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米将旗下的曾负责澎湃S1处理器研发的全资子公司松果电子团队进行了重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。

今年3月份的发布会上，小米又发布了一款新的芯片——澎湃C1，但这是并不是手机处理器，而是一款ISP芯片，也就独立的手机影像芯片，它采用自研ISP+自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的3A处理。

而随着澎湃C1的推出，也反应了小米自研芯片并未完全止步。特别是在小米手机销量持续攀升，排名站稳全球前三的背景之下，自研手机处理器将是小米继续提升自身竞争力的一大关键。此时重启自研手机处理器的研发并不令人意外。

此前市场研究机构Canalys发布的最新数据显示，2021年第一季度，全球智能手机出货量达3.47亿部，同比增长27%。其中，小米出货量4900万台，同比增长62%，增长速度全球第一，市场额已经达到14%，排名全球第三。

编辑：芯智讯-林子

往期精彩文章

速石科技成三星Foundry国内首家SAFE™云合作伙伴，助力中国半导体产业发展

行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116