小米追加7000万美元投资，禾赛科技D轮融资总额已达3.7亿美元-技术圈

11月16日消息，国产激光雷达厂商禾赛科技宣布获得来自小米产投的7000万美元追加融资。今年6月，禾赛科技已经获得小米集团、高瓴创投、美团和CPE领投的D轮投资，金额为3亿美元，也就是说目前禾赛D轮融资总额已超过3.7亿美元。

根据此前禾赛科技公布的信息显示，此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

资料显示，禾赛科技在2014年成立，主要从事激光雷达制造的相关业务。公司目前已累计完成了六轮融资，获得包括德国博世、小米、美团、高瓴、光速全球基金、百度、启明等机构超过5亿美元的融资。

2021年1月，禾赛科技曾试图在科创板IPO，但在提交招股书约2个月后撤回了申请。根据披露的招股书显示，禾赛科技计划募资20亿元。其中，12亿元用于智能制造中心项目，6.5亿元用于激光雷达专属芯片项目，1.5亿元用于激光雷达算法研发项目。

目前，随着蔚来、北汽、长安、长城等新旧车企纷纷宣布将在下一代车型上搭载激光雷达，该技术正以超出预期的速度投入量产应用。据禾赛科技称，自2021年6月份以来，该公司已经和至少12家OEM及自动驾驶研发企业达成了合作，包括理想汽车、文远知行、集度等。

此外，禾赛科技表示，2021年下半年将发布的最新产品——长距混合固态激光雷达AT128已经拿到了多家主机厂总计数百万台的定点，包括理想、集度、高合、路特斯等，并将在2022年开始大规模量产交付。

编辑：芯智讯-林子

往期精彩文章

首款国产高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功

行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116