跨界造芯！中国移动成立芯片公司，未来还计划在科创板上市
物联网智库 整理发布
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导 读
7月2日，中国移动旗下、中移物联网全资子公司——芯昇科技有限公司成立仪式在北京隆重举行，公司将围绕物联网芯片国产化，开展产品研发、生态建设及行业推广工作。总经理肖青表示，公司将为登陆科创板谋划新布局。
芯片现在有多火呢？连运营商都坐不住了。
7月2日，中国移动旗下、中移物联网全资子公司——芯昇科技有限公司（以下简称“芯昇科技”）成立仪式在北京隆重举行，公司将围绕物联网芯片国产化，开展产品研发、生态建设及行业推广工作。此外，在公司的成立仪式上，总经理肖青表示，芯昇科技将通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
据企查查资料显示，芯昇科技成立于2020年12月29日，注册资本5000万元，经营范围包括智能家庭消费设备制造、安防设备制造、智能车载设备制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造、物联网技术研发等。
在全球芯片短缺的阴霾之下，国内造芯热潮持续高涨，除华为海思、小米等“元老级”玩家外，以百度昆仑、阿里平头哥为代表的互联网巨头也取得了较为可观的成绩。不知从何时起，“造芯”也像“造车”一样，成为了“全民运动”，但中国移动作为一支“国家队”，其在芯片领域的布局也在某种程度上体现了国企面对卡脖子产业的积极态度。
“科改政策”下顺势而为
自2020年国务院政府工作报告中提出实施国企改革三年行动至今，三年行动的时间进程已经过半，国务院先后发起了国企改革“双百行动”、“区域性综改试验”等举措后，再度开展了“科改示范行动”，选取了200余家科技型企业开展深化市场化改革、提升自主创新能力的专项行动。而中移物联网有限公司名列国务院国资委网站于5月公布的最新“科改示范企业”名单中。
在此背景下，芯昇科技正式独立运营，也标志着其在利好政策下将获得更加完善的专项补贴及政策扶持。在6月21日开幕的第一届RISC-V中国峰会上，时任中移物联网有限公司集成电路创新中心总经理的肖青透露，中移物联网集成电路创新中心即将借助国企“科改”的机会以独立子公司“芯昇科技”进行运营，并简要介绍了集成电路创新中心“科改”的背景。在芯昇科技独立运营后，肖青任芯昇科技总经理，同时也是公司法人。
而作为中国移动在物联网领域芯片的早期布局，中移物联网集成电路创新中心自2017年成立之初便开始涉足物联网芯片领域，并从代理、定制研发逐渐过渡到核心芯片自主研发，目前已研发了数款基于国产RISC-V内核的窄带蜂窝通信和MCU芯片。
毫无疑问，“科改”政策不仅为芯昇科技的独立提供了良好契机，更将为其后续在芯片领域的发展提供政策甚至资金方面的支持，而芯昇科技的落地自然也离不开中国移动在物联网行业的多年筹谋。
随着手机用户增长天花板越来越明显，运营商当前的连接主力转为基于蜂窝网络的移动物联网连接。如今，国内三大运营商早已将物联网作为重点业务，而在大连接战略的推进下，过去几年间，中国市场的移动物联网连接数经历了快速增长，在全球市场所占的份额进一步扩大。2020年12月，据工信部数据显示，国内移动物联网连接数已超过了10.8亿。此外，据IoT Analytics2020年公开的数据显示，三大运营商移动物联网连接数占全球市场的份额已达到75%，而中国移动更是以54%的份额占据了全球市场的半壁江山。
全球移动物联网连接数分布（来源：IoT Analytics）
互联网时代，暴增的流量及暴涨的终端应用并未给运营商带来与之匹配的高额收入，面对红利市场，运营商自然也不甘于为他人“做嫁衣”。物联网时代，运营商除了干好本行、做智能管道的提供者外，也在积极参与底层建设。
就中国移动而言，其芯片自研之路始于2016年。2016年11月，中国移动发布了首款eSIM物联网芯片C216B，正式进入物联网芯片研发领域。随后，在2019年11月举行的中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动发布了第一颗具有完全自主知识产权的eSIM芯片CC191A。
突破“卡脖子”任重道远
时值我国大力发展半导体产业、突破“卡脖子”的关键节点，面对华为因芯片短缺所“日渐萧条”的智能手机业务，外界对于自主可控的主要关注点更加偏向手机SoC领域，而庞杂的物联网芯片市场仍具有较大的发展空间。
从芯昇科技的经营范围不难发现，公司未来的发展极大可能偏向智能家庭、智慧安防及智能汽车领域，对于“跨界”参战芯片产业的中国移动而言，这些领域的技术门槛也相对较低。加之中国移动此前在家庭宽带、TV盒子等产品方面的布局，可以说，芯昇科技所处的底层芯片产业将进一步补全中国移动智慧家庭产业链。
芯昇科技企查查信息
除此之外，芯昇科技的经营范围内“集成电路芯片及产品制造”赫然在列，不免令人猜想公司日后是否会涉及芯片制造产业。众所周知，先进工艺是国产芯片最薄弱的环节之一，华为创始人任正非就曾表示，华为遇到的困难就是他们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来。
中芯国际可谓是国产芯片制造实现突破的最大“希望”，但不得不承认，其与台积电、三星、英特尔等相比，仍存在较大差距。目前，台积电凭借着最为先进的技术、完善的工艺，拿下了全球芯片代工一半以上的市场份额。尤其是7nm和5nm工艺更是领先竞争对手，紧握苹果、高通、英伟达的大量订单。据台积电此前公布的消息称，其3nm工艺也已经在研发测试中。
显然，期待刚刚成立的芯昇科技为国内芯片制造产业带来颠覆性变革并不现实，但其以“国家队”的身份切入半导体赛道无疑将为产业注入新鲜血液。同时，作为一家新成立的企业，其在人才引进、培养方面也更具优势，这也正是我国芯片产业所亟需的。
此前，任正非在接受媒体采访时表示：“过去研发芯片的方针是砸钱，但就现在来看，砸钱不是万能的。我们还要砸数学家物理学家和化学家。中国想要实现自主创新，就要落实人才的培养，同时也要面向全球寻找人才。这样才能落实创新，拥抱世界。”
诚然，国产半导体行业的自主可控之路道阻且长，幸而政产学研各界均在积极布局，从最基础的光刻机、到芯片设计、再到制程工艺，利好消息不断涌现，相信，芯片国产替代也不再遥远！
参考资料：
1.《中移物联网集成电路创新中心总经理肖青应邀参加RISC-V 2021中国峰会分论坛》，中移OneGas
2.《中国移动旗下芯昇科技，央企子公司为啥要计划登陆科创板？》慧公子
3.《中移动成立芯片公司：国产芯片突围 除了“砸钱”还需要做什么？》，凤凰网财经
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