万向区块链王允臻：共建“中国信芯”，RISC-V区块链工作组将推进芯片+区块链协同

万向区块链执行总裁王允臻在MWC大会领袖舞台演讲

前面屠文慧总自我介绍中提到“区块链+技术部”，那么我们万向区块链公司的“区块链+”是什么意思呢？这是我们万向区块链的组织架构和技术资源整合上的特色，重点研究、开发区块链+重大关联技术 – 包括物联网、5G、人工智能、大数据等。万向区块链投入了不少技术资源来评估区块链和关联技术的整合，包括在数据架构上的整合，在应用场景上的整合等。

我们是区块链公司，为什么要联手技术生态伙伴来评估区块链技术和这些技术的整合？区块链也是一种网络技术，它实际上是一种可信的、低管理成本、能够保护隐私的数据网络技术，和物联网、5G这样的通信网络技术相辅相成，拓展区块链的数据安全和数据价值流转、以及生产关系创新、商业模式创新的真正潜力，能够更好地发掘未来融合创新的价值。

万向区块链的战略，源于我们的两大背景：一是万向集团代表的工业制造业和实体经济，二是万向控股的金融业和科技力量。我们因此长期致力于数字经济和实体经济的融通创新发展。用“物联网+区块链”结合，实现物理资产向虚拟空间的映射，形成“数字孪生”。数字孪生形成以后，可以把基础设施资产化、资产金融化、金融服务化。这是我们一直身体力行在做的事情。我们已经在做的项目包括生物资产如肉牛管理，农业资产如普洱茶溯源等，以及城市基础设施，如水电、燃气的金融化、服务化等。我们致力于通过物联网和区块链，把物理世界和数字世界连接在一起，把实体行业和金融行业联系在一起，创造更多的价值。

在展区，大家会看到中国电信天翼物联，他们会从物联网网络运营商角度，来探索区块链是如何帮助畜牧业等产业进行数字化转型的；紫光展锐，他们将介绍芯片技术如何与区块链技术整合并创造价值；跃昉科技，在广受关注的RISC-V创新可信芯片架构上，探讨和区块链的整合，探索如何从数据产生的源头（物联网设备、传感器）确保数据是可信的、可溯源的。最后在实现层面，有广和通从模组角度将区块链和芯片结合，使其在广泛的应用场景中实现落地。

我只是抛砖引玉，下面各位技术专家和业务专家会有更多的介绍，希望大家不吝赐教，提出更多的问题。

最后，我在这里分享我们推进物联网+区块链融合创新的两个进展。

第一，我们现在通过RISC-V做芯片和区块链技术的整合，为它起了一个中文名字叫“中国信芯”——“信”是信任的信，因为区块链赋予信任，“芯”是芯片的芯。英文名字叫做“TEA”，“T”是Trusted；“E”是Embedded；“A”是Architecture。开个玩笑，连起来，“中国信芯”的英文就是 “Chinese TEA”，一项跨越数千年的造福于世界的中国创造；我们相信“中国信芯“将会和中国茶一样地深入人心。

第二，中国乃至全球的芯片产业，未来将会大力发展低指令级的强大开源芯片架构，RISC-V。继X86和ARM技术之后，RISC-V以其技术上更加中立、更加开放的开源芯片架构，成为芯片行业未来发展的最重要关注点之一。RISC-V和区块链在其“基因组合“上有两个非常贴切的对应：RISC-V的开源芯片架构，对应区块链自身的开源历史背景；而RISC-V的低指令集，对应区块链应用中涌现的低代码趋势，更有利于软硬件协同设计。

我很荣幸地宣布，万向区块链已加入RISC-V基金会，并携生态伙伴摩联科技、跃昉科技、赛昉科技、SiFive共同在RISC-V基金会发起了“区块链行业工作组（Blockchain SIG）”。这是RISC-V基金会最新的SIG，是全球第一个为探索芯片和区块链的软硬件协同而创建的工作组。这里我们希望大家和诸位所在的公司能够积极参与，邀请共襄这一历史性的盛举。

关联阅读：

万向区块链携手生态合作伙伴，联合发起成立RISC-V基金会“区块链行业工作组”