11月北美半导体设备销售额达26.12亿美元,已实现连续14个月同比增长

芯智讯

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2020-12-24 11:40

近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新的报告,2020年11月北美半导体设备出货金额达26.12亿美元,虽然环比下滑了1.4%,但是同比增长了23.1%,已实现连续14个月的同比成长。由于晶圆代工大厂及存储大厂持续加码投资,使设备需求不断提升,预期2021年设备销售额有望进一步增长。



SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,美国半导体设备制造商出货在2020年秋天创下新纪录高点后,尽管市场预期出货量将缩减规模,11月的出货数据仍表现强劲。


目前台积电、三星等晶圆代工大厂及国际IDM大厂在先进制程布局脚步不断,从先前的7nm制程,到现在的5nm制程,且未来更加推进到4nm甚至是3nm制程,当中需要使用到大量的极紫外光(EUV)光刻机,因此在设备需求上未来将持续成长。


事实上,根据台积电已经宣布的建厂计划来看,预计将在南科Fab 18厂的4~6期建立超大型晶圆厂(GigaFab),当中部分厂区将会在2022年开始量产3nm制程,竹科宝山土地将会兴建2nm制程的超大型晶圆厂,半导体设备业者可望抢下不少商机。


至于在存储市场部分,三星、SK海力士及美光等DRAM大厂开始向前推进到1z及1a等次世代DRAM技术,同样需要使用EUV设备用在曝光制程,届时将会推动DRAM大量采购设备需求,NAND Flash的3D制程则开始迈入200层以上的堆叠技术,使NAND Flash厂于2021年设备采购规模上可望优于2020年水准。


由于半导体大厂对于2021年投资力度将可望高于2020年,因此半导体设备需求也有望将高于2020年。


编辑:芯智讯-林子   来源:工商时报

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