本文选自“2023年中国人工智能行业概览”，近期ChatGPT的出现掀起了又一波人工智能发展热潮，中国人工智能行业发展势头强劲，市场规模持续上升，正逐步进入效率化生产阶段。
人工智能行业现处于核心硬件发展阶段，数据、算力、算法是三大核心发展要素，推动着人工智能的技术迭代和商业化落地。中国人工智能企业处于发展初期，大多数企业对于人工智能的发展主要以框架搭建和应用解决方案为主，在打造高质量产品和降低成本方面持续创新。政策环境的优化，也将助力AI产业高速发展。
对比以模型为中心的AutoML,以数据为中心的MLOps具有把数据的质量和数量置于主要位置的特点，能提供更有优势的解决方案，使组织规模化、高质量、高效率、可持续地生产机器学习模型，有效缓解AI生产过程的管理问题，提升AI生产的转化效率。目前，MLOps行业应用稳步推进，落地实践成果颇丰。
近年来，中国人工智能开发平台市场规模持续增长。在应用场景端，传统AI模型痛点突出，亟待人工智能协助转型，中国制造业人工智能解决方案的市场规模呈现快速增长态势。AI与各产业深度融合，精准解决各场景痛点，未来增长潜力巨大，尤其在制造行业和交通行业，AI的渗透率有较大增长空间。
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2023年中国人工智能行业概览
《AIGC行业深度报告系列合集》
1、HPC技术之Slurm调度系统管理和使用介绍 2、HPC技术之调度系统概述、原理和部署 3、HPC技术之高性能计算集群原理及管理
1、ODCC 2023 单相浸没式冷却系统及其AI-Cooling 2、2023 ODCC冷板式液冷服务器可靠性测试规范 3、ODCC-2023冷板液冷服务器设计白皮书 4、ODCC-2023边缘浸没服务器技术白皮书
《ODCC-2023技术白皮书（数据中心）》
1、ODCC-2023数据中心自适应AI节能白皮书 2、ODCC-2023数据中心高性能网络拥塞检测技术白皮书 3、ODCC-2023数据中心氢能应用白皮书 4、ODCC-2023数据中心制冷系统AI节能技术及其应用白皮书 5、ODCC-2023数据中心低压开关技术白皮书
《2023 ODCC技术研究报告（合集）》
1、PCI Express一致性测试方法 2、5G IC高速接口设计与测试挑战 3、MIPI D-PHY一致性测试方法 4、MIPI C-PHY一致性测试方法 5、HDMI 1.4_2.0物理层一致性测试方法
7、DDR一致性测试方法 8、DDR技术演进与测量挑战 9、SATA一致性测试原理与方法 10、USB2.0/USB3.1一致性测试方法 11、高速数字接口测量的去嵌入和均衡软件使用方法
1、PCI Express 3.0 and 4.0测试挑战 2、PCI Express一致性测试方法
1、USB 2.0一致性测试方法 2、USB2.0/USB3.1一致性测试方法 3、USB 3.1 Gen2 10G -Gen1 5G Receiver测试
9、芯片和芯片设计——集成电路设计科普 10、集成电路EDA设计概述 11、超大规模集成电路设计 12、常用半导体器件讲解 13、半导体制程简介 14、SOC芯片设计 15、ASIC芯片设计生产流程 16、CAN总线详细讲解
1、集成电路技术简介 2、芯片设计实现介绍 3、集成电路芯片设计 4、芯片规划与设计 5、数字IC芯片设计 6、集成电路设计的现状与未来 7、集成电路基础知识 8、集成电路版图设计
2、CXL-Forum_CXL-Consortium.pdf
3、CXL-Forum_Elastics_cloud.pdf
2、CXL-Forum CXL-Consortium技术方案.pdf
3、CXL-Forum Elastics cloud技术方案.pdf
4、CXL-Forum Intel技术方案.pdf
5、CXL-Forum Marvell技术方案.pdf
6、CXL-Forum MemVerge技术方案.pdf
7、CXL-Forum Micron技术方案.pdf
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