三星宣布2022年底前量产8层堆叠的DDR5芯片,传输速度高达7.2Gbps

芯智讯

共 1057字,需浏览 3分钟

 ·

2021-08-30 13:06

8月27日消息,据韩国媒体《THEELEC》报导指出,三星电子在23 日举行的在全球半导体产业会议Hotchips 33 上宣布,三星电子将于2022 年底开始量产8 层堆叠的DDR5内存芯片。


据介绍,该8层堆叠的DDR5内存芯片将使用其矽通孔(TSV) 技术,将512GB DDR5 内存模组进一步堆叠起来。而目前该公司已经生产出采用TSV 技术4 层堆叠的DDDR4内存芯片,整个芯片的厚度仅1.2cm。



报导引用三星的说法表示,尽管可堆叠到8 层DDR5 记忆体模组,但整个DDR5内存芯片仍将比1cm更薄。而且与DDR4内存芯片相较,新的DDR5内存芯片还将具有更好的散热功能,而这要归功于新型材料的应用所导致。另外,三星还在模组中也采用自己开发的新款电源管理IC 来降低噪音,并使其有较优秀的功耗性能。



报导进一步指出,三星新的8 层堆叠DDR5内存将具有7.2Gbps 的资料传输速度。三星还应用了一种称为决策反馈均衡器的技术,以进一步提升数据传输速率,并保信号的稳定状况。另外,三星还强调,新的DDR5内存模组将以数据中心的服务器市场需求为主要供应对象。


 

编辑:芯智讯-林子  来源:THEELEC

往期精彩文章

98名员工确诊,村田福井工厂停工7日!警惕日本疫情失控成为第二个“马来西亚”

台积电全面涨价!12nm以下先进制程涨10%,12nm以上成熟制程涨20%!

半导体IP——芯片设计和科技新基建的基石

马来西亚防疫政策升级:超3人确诊需关厂14天!ST及英飞凌将不得不关厂?
成本可降低30%!台积电美国5nm厂将采用“台湾制造、美国组装”模式

英特尔“架构日”大秀肌肉:全新X86架构CPU/GPU/IPU发布,还有1000亿晶体管SoC!

2021Q2全球十大半导体厂商:三星重夺第一,联发科升至第九!
高通恢复向华为供应5G芯片?nova9首发?实际情况是...

CIS全球出货量第一!格科微登陆科创板,股价暴涨185.05%!

闻泰科技加码汽车电子业务,从车规级半导体供应商转向汽车Tier1供应商

Energous发布全新隔空充电技术:5.5W实现5米距离的充电!

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

浏览 62
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

分享
举报