物联网投融资周报|统信软件完成11亿元融资；货拉拉获5.15亿美元E轮融资；地平线完成1.5亿美金融资；智联安完成近亿元融资

硅基获数亿元C轮融资

由国新央企运营基金、海松资本领投，浦信资本和B轮领投方腾讯继续跟投。本轮融资是硅基智能成立三年以来的第八轮融资。硅基智能成立于2017年8月，总部位于南京，定位AI语音通话服务商。公司目前已有及包括在申请在内的专利超百项，希望以AI数字劳动力帮助企业进行服务升级。

我来 wolai获数千万人民币融资

投资方为策源创投。“我来wolai”是一款领先的创新办公协同应用。它整合了在线文档编辑、云端存储、共享、协同等功能，并引入“网状”信息组织形式，最终可帮助企业和个人构建自己的信息库与基于信息组织的工作流。

“光云科技”战略投资“马帮ERP”

A股电商SaaS第一股光云科技以数千万人民币战略投资跨境电商ERP服务商马帮ERP，加码布局跨境电商SaaS领域。光云科技从2016年末开始入局跨境电商SaaS市场，先后推出了面向中小跨境卖家的超级店长跨境版、淘数据跨境版等产品。

硬之城完成两轮亿元级融资

硬之城已于近期完成B2、B3两轮亿元级融资。B2轮由成为资本领投，汉桥资本跟投；B3轮由东方嘉富领投，成为资本继续跟投。硬之城于2016年3月上线，是一家基于大数据与人工智能技术，为中小型企业提供BOM成本核算、风险管控、替代料推荐、元器件交付服务的平台，满足了中小科技型硬件企业从元器件采购、寻源交付到集成电路贴片生产的供应链一站式需求。

数列科技获6000万元A轮融资

本轮融资由经纬中国领投、银杏谷资本跟投。数列科技是国内领先的全栈式高可用仿真平台，旗下核心产品ForceCop全链路压测是国内首家生产环境全链路压力测试平台，主要为企业的系统性能与稳定性提供全方位的保障。数列科技的全链路压力测试能够实现业务零侵入，即采用动态agent探针方式接入无需硬编码，具备支持私有云、公有云和混合云的多种部署模式。

黑帕云完成数千万元 Pre-A 轮融资

投资方为初心资本。黑帕云是一款无代码应用搭建平台，企业客户可以通过黑帕云平台自助搭建业务管理系统，降低管理工具的研发成本和使用门槛。某种程度上说，可以将黑帕云理解为一款更加智能、可视化的Excel。目前，黑帕云增加了行级数据权限、数据透视表、画廊视图等重点功能。

中科世通亨奇完成数千万元Pre-A轮融资

投资方为元起资本。中科世通亨奇成立于2016年，其以NLP、计算机视觉、知识图谱等AI相关领域技术为核心，逐渐形成一套服务于情报分析、行业监管、金融分析等应用场景的一站式数据智能平台。基于该平台，用户不仅能够完成对于结构化与非结构化信息的自动化收集和整理，而且能够更进一步将弱关联、碎片信息进行关联和融合分析形成认知链，从而推理并形成新的认知与洞察。

地平线完成1.5亿美金C1轮融资

地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际、Neumann Advisors和KTB。地平线成立于2015年，是全球第一家AI芯片创业企业，致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发。2017年，地平线推出中国首款边缘人工智能芯片；2019年，地平线先后推出中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2；2020年，地平线又推出了全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3。

智联安完成近亿元A+轮融资

本轮融资投资方为SIG海纳亚洲创投基金。智联安全称北京智联安科技有限公司，成立于2013年，是一家物联网应用领域芯片解决方案提供商，专业从事芯片设计。智联安从通讯算法到射频技术，从物理层到协议栈等核心技术全部自研，是国内首批实现NB-IoT芯片量产的创业公司。自主研发的NB-IoT通信芯片MK8010已经通过了三大运营商NB-IoT入库认证。

速通半导体完成A+轮融资

由君海创芯领投，元禾控股等基金跟投，湖北小米长江产业基金和耀途资本继续追加投资。速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，成立于2018年。核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。目前速通半导体已完成第一款Wi-Fi 6芯片的设计研发，预计在2021年实现量产，产品面向终端并适合需要高吞吐率的应用场景。

大科激光完成数千万元B轮融资

本轮融资由方正和生领投，天惠基金、清源投资、长沙高新区人才基金、麓谷高新移动创投等机构跟投。大科激光高亮度抗高反型光纤激光器，在工业市场上已经显示了充足的实力，尤其在高反材料加工、精密焊接等领域。轮融资完成后，大科激光将加速产能建设，为2021年冲击新的目标蓄力。

海纳微传感器完成A轮融资

由泰亚投资领投，上轮投资方善达投资跟投。海纳微传感器成立于2016年，是一家专注于系统级传感器的产品供应商和整体解决方案提供商。研发并上市了应用于列车PHM（轨道交通装备故障预测与管理）系统的温振复合传感器系列、航空航天喘振测试的加速度传感器系列、船舶振动监测的加速度传感器系列、电流传感器、人体存在传感器、绝对湿度传感器、霍尔传感器等多种产品。

统信软件完成11亿元人民币A轮融资

本轮由亦庄国投领投，会畅通讯等17家顶级投资机构共同完成。统信软件由国内领先的操作系统厂家于2019年联合成立，专注于操作系统等基础软件的研发与服务。基于国产芯片架构的操作系统产品已经和龙芯、飞腾、申威、鲲鹏、兆芯、海光等芯片厂商开展了广泛和深入的合作。

宇泛智能获近5亿元B2轮融资

华新投资领投。宇泛智能2014年成立于杭州，自主研发并落地了一系列人工智能技术和物联网边缘容器—微内核操作系统UfaceOS，人工智能技术涵盖人像识别、图像识别、视频分析/结构化等，早在2015年分别获国际权威人像识别榜单FDDB和LFW世界第三和世界第二。主要为泛安防各场景社区、园区、工地、学校等碎片化“细胞”场景）提供智能终端和解决方案。

“广通软件”完成2亿元Pre-IPO轮战略融资

北京广通信达软件股份有限公司宣布完成2亿元Pre-IPO轮战略融资。本轮融资由建银国际领投，信雅达等四家机构跟投。据了解，此次是广通软件在科创板IPO之前最后一轮融资。此次融资注入后，公司将加强智能运维平台的技术研发，提升产品的标准化程度和交付效率，建立生态合作伙伴领跑智能运维中台赛道。

朗阳科技获数千万元Pre-A轮融资

由平潭创想未来投资。朗阳科技成立于2016年，是一家致力于人工智能物联网解决方案的初创公司。公司专业开发嵌入式人工智能物联网解决方案，研发、设计、生产物联网专用网关，嵌入式AI传感器终端以及与之配套的人工智能算法，自主打造智慧读表、智慧城市、智慧农业等特色产品。本轮融资主要用于工业互联网边缘智能产品-工业扁鹊与预测性维护平台的持续研发、团队扩张和国际市场拓展等方面，特别是风电、矿山、油气田、水务、造纸等垂直行业的应用等。

捷配完成2亿元人民币B轮融资

本轮融资由襄禾资本领投，元璟资本、青松基金等机构跟投。捷配科技通过自主研发的智能生产系统将数十个PCB、PCBA等行业工厂的产能集中起来，形成一个跨工厂、跨地域的分布式协同制造平台，聚合分散的小批量订单，再通过智能匹配系统分派给合适的工厂进行生产，有效提高了工厂生产效率和设备利用率，以及行业整体的交付效率。

舜云科技获千万级Pre-A轮融资

由顺融资本、相城金控联合投资。舜云科技是一家专注于下一代流体多物理场工程数值仿真软件开发的高科技创新企业，主要聚焦于流动传热，旨在提供先进的工程仿真软件和技术服务，旗舰产品是基于粒子法的流体多物理场数值仿真软件shonDy，该产品完全自主研发，填补了国内空白。

森亿智能完成4亿元D轮融资

本轮融资由中金甲子领投，阳光保险、腾讯跟投。森亿智能成立于2016年，致力于为医院提供专业、高效的数据化、智能化解决方案。公司的众多解决方案，逐渐形成了契合国家卫健委标准要求的“1+3+N”体系。其中“1”指的是数据集成与治理解决方案，它能帮助医疗机构对数据进行汇集、标准化，作为未来能够支撑批量应用的数据中台。“3”指的是智慧临床、科研和管理相关的三个解决方案，它们属于智慧医院建设的核心。“N”指的是在3个枝干的基础上，还会长出许多能够深入到医疗方方面面的应用场景。

华科精准完成数亿元新一轮融资

本轮融资由高瓴创投领投、北极光创投跟投，原有投资方华创资本等继续追加投资。华科精准是一家成立于2015年的创新智能医疗设备公司，公司主要聚焦于神经外科领域创新产品的研发和推广，已上市的产品包括国家首款创新神经外科手术机器人SR1、世界首创的3D结构光手术机器人SR1-3D、新一代神经外科手术导航产品等。

天兵科技完成亿元人民币A+轮融资

本轮融资由中国科学院旗下国科投资领投，陆石投资跟投。天兵科技创立之初，基于商业市场逻辑倒推技术创新路径，以低成本、高可靠、快速响应和规模化发射为目标，研制兼具军民两用特色的系列化产品。天兵科技的新一轮融资将主要用于“天梭一号”重复使用试验箭飞行试验、“天龙”系列液体运载火箭的首飞投产和人才队伍的进一步扩建。

货拉拉获5.15亿美元E轮融资

本轮融资由红杉资本中国基金领投，高瓴资本、顺为资本等老股东跟投。目前，货拉拉已经完成7轮融资，从创业之初的同城货运平台，发展成为一家业务涉及同城/跨城货运、企业版物流服务、搬家、零担、汽车租售及车后市场服务的互联网物流商城。

北京软体机器人SRT完成近亿元B轮融资

由创新工场与愉悦资本共同领投。SRT成立于2016年，拥有软体机器人全套研发、实验、制造和测试设备及相关工艺规范，为全球领先的掌握软体机器人全流程设计、制造以及相关控制技术的公司，公司产品在异形、易损物品分拣和包装领域填补市场空白。SRT从最开始最基础的硅胶材料研发做起，到现在成功研发投用的五代软体机器人，创新末端执行器源自对章鱼、水母、河豚等生物仿生研究，为全行业生产提供全新EOAT解决方案，对食品、生鲜、3C配件、汽车配件、异形易损玻璃制品和金属制品等传统行业智能制造提升巨大。