融资数亿，ZETA重燃低功耗远距离物联网技术-技术圈

资料来源：物联传媒（ulinkmedia）

作者：市大妈

物联网智库转载

导读

自2015年开始，低功耗远距离物联网技术逐渐进入人们的视野。几经浮沉，留下了NB-IoT、LoRa两强分庭抗礼、一些小众的低功耗远距离物联网技术关键应用的格局。在这些小众的物联网连接技术之中，ZETA也发展成为一股不可忽视的力量。

在资本逐利的特性下，人们也经常通过市场资金流向来审时度势。科技圈哪个行业融资市场更热闹，在某种程度上也意味着更具发展前景。

就在近日，自主研发了ZETA协议的纵行科技宣布完成数亿元的新一轮融资，由联想创投、光跃投资分别领投，中国中化、泰国暹罗水泥集团（SCG）等产业集团的关联产业资金跟投。

据了解，本轮融资将用于ZETA芯片生态、全球首个货物全程无感追踪物联专网的建设，以及工业、能源、汽车零部件供应链等业务场景的深挖和布局。

截止目前，纵行科技已经完成多轮融资。

从上一轮融资至今，纵行科技在产品（包括芯片、网关）、ZETA生态建设以及应用场景（如开发了危险废物处理）三个层面均有了新的进展。

夹缝中生存的小众低功耗远距离物联网技术

低功耗远距离物联网技术发展初期，当时市场上呼声较高的技术有NB-IoT、LoRa、Sigfox、Ingenu、eMTC等，此外也能在一些文章中看到Symphony Link、Weightless-N、Weightless-W、Weightless-P、NWave、Telensa、Platanus、Cynet等技术的影子。

根据Global Market Insights的最新研究报告，到2027年，LPWAN市场规模将超过800亿美元。仅是中国这一市场也必然不会小，这么大一块“蛋糕”不可能全部被NB-IoT、LoRa这两大连接技术蚕食掉，单凭两者也无法满足所有的应用场景。

经过几年的大浪淘沙，在低功耗远距离物联网技术这个赛场上，有的技术出局，也有新的技术进场。相比NB-IoT和LoRa，新进场的技术必然在某些方面有一定的优势，从而补齐两者一些不足的地方。

而新入局低功耗远距离物联网技术的典型代表企业包括磐启微、联芯通、千米电子、御芯微、技象科技、道生物联以及物芯科技等。在非蜂窝LPWAN这个赛道上，得到资本支持的并非只有ZETA，这几年其中一些企业陆陆续续得到了来自不同资本阵营的青睐。

道生物联——TurMass™：该技术由道生物联推出，针对现有 LPWAN 技术的不足，TurMass™ 将大规模天线、极化码等先进技术用于窄带物联网，开发了mGFRA技术，通过系统的高并发实现容量比现有技术上百倍的提升，同时在功耗、速率、覆盖、组网灵活性和成本等方面也具有突出的优势，TurMass™ 技术能极大降低无线物联网的部署成本。

TurMass™ 系统包括终端芯片、网关和中继等，已在今年一月初成功完成芯片的组网测试以及智慧消防系统应用测试。

磐启微——Chirp-IoT：该技术由磐启微电子自主研发，通过引入多维度传输调制技术，提升传输速率和网络容量，并降低干扰概率。目前，磐启微电子已推出基于Chirp-IoT的终端芯片PAN3028和网关PAN3031。

联芯通——Wi-SUN：它是一种基于非授权频段的传输技术，基于IEEE 802.15.4g标准。该技术主要应用于公用事业、智慧城市和工业物联网等领域中。目前WiSUN已经拥有完整的产业生态，在国内市场上已有少量的应用，主要由芯片公司鼎通芯及模组企业利尔达在推广。

低功耗远距离技术成功经验总结

几年间，低功耗远距离物联网技术市场确实也取得了斐然的成绩。其中低功耗远距离物联网技术取得成功也能给从业带来一些经验。

如果此前发展动力来自于各技术标准的竞争及商业巨擘的支持，那么想要实现长久发展，这一动力需得转移至市场，真正对营收有帮助的地方，就必须将心思集中在拓展更多应用案例、推动这些技术在更多场景下的应用。那么做到这一点的前提是：

首先，新入场的低功耗远距离物联网技术对自己要有清晰的定位。

我们可以从这些新入场的技术身上看到它们对自身更加清晰的定位，只是基于自身情况将重点聚焦在少数行业应用上，在NB-IoT、LoRa未触及或者并未深入覆盖的领域里辛勤耕耘。

其次，新的低功耗远距离物联网技术方案要足够简化。

物联网的落地成本经常超过业务场景的关联价值，如终端产品高达几百元至上千元不等，而被监测的物体价值却多在小几百元以内。物联网技术应用成本不能足够下沉，便难以覆盖更基础的泛在物联场景，物联技术的价值便不能完全被挖掘。因此，低功耗远距离物联网技术市场的发展急需一种简化的、性价比高的物联网技术/产品/方案，从而实现物联网基础设施泛在部署。