英特尔全新高性能显卡品牌“锐炫” 发布,首款产品将于2022年一季度上市

芯智讯

共 1194字,需浏览 3分钟

 ·

2021-08-21 13:22

8月16日晚间,英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌——英特尔锐炫™(Intel®Arc™)。



英特尔锐炫™专为消费端打造,涵盖硬件、软件和服务三方面。其硬件产品将涉及多代,不仅包括首代基于Xe HPG微架构的Alchemist显卡(DG2),还将包括代号分别为Battlemage、Celestial和Druid的后续几代产品。


英特尔表示,即将推出的英特尔锐炫™高性能显卡产品基于Xe HPG微架构所打造,融合了英特尔Xe LP、HP和HPC 微架构的优势,将通过高级的显卡功能,提供出色的可扩展性和计算效率。


代号为Alchemist的第一代英特尔锐炫™高性能显卡产品将在明年第一季度正式发布。其将采用基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样,为DirectX 12 Ultimate提供全面支持。



英特尔副总裁兼客户端显卡、产品和解决方案总经理Roger Chandler表示:“几年前,我们开启了显卡业务的探索旅程,今天,我们的显卡业务迎来了新纪元。英特尔锐炫™品牌的推出和显卡硬件代号的公布,标志着英特尔致力于为全球游戏玩家和创作者不断打造卓越体验的坚定决心和承诺。我们的团队追求卓越,致力于打造超卓且流畅的体验,相关产品预计将于明年年初上市。”


Intel Xe是一套可扩展的图形与计算架构,从低到高分为Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC四种微架构,完整覆盖核显、独显、数据中心、超级计算机。


其中,Xe HPG应该是大家最关注的,对应中高端游戏显卡,初代产品预计最多512个执行单元、256-bit 16GB GDDR6显存,性能预计介于RTX 3070、RTX 3070 Ti,向下还有448、384、256、128、96单元等不同版本。


编辑:芯智讯-林子

往期精彩文章

Energous发布全新隔空充电技术:5.5W实现5米距离的充电!

完成100%股权收购!闻泰科技拿下英国最大芯片制造商

华为P50 Pro拆解:处理器模块采用三层堆叠结构,麒麟9000专用内存或已耗尽

突发!蓝普视讯实名举报富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场

入股徐州博康,华为首次布局光刻胶领域!

EDA厂商国微思尔芯完成上市辅导,华为火速入股,投资EDA企业已增至5家

中国移动32万片5G模组采购:高通成最大赢家,展锐拿下42%份额!

近400亿营收将归零?传华为将出售X86服务器业务,全力发展鲲鹏生态!

16.66亿元!荣芯半导体买下“德淮半导整体资产”,发力晶圆代工

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

浏览 31
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

举报
评论
图片
表情
推荐
点赞
评论
收藏
分享

手机扫一扫分享

举报