深度分析：4种国产CPU架构和6大品牌
前篇“国产基础软硬件：开源、迁移、上云，关键在生态”分享了国产基础软硬件发展策略，今天接着国产化话题，讲讲国产处理器。
国产 CPU 厂商得到了相应指令集的架构授权，发展成为6大主流厂商：龙芯、飞腾、鲲鹏、海光、申威、兆芯。CPU 的指令集分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两大类。复杂指令集以x86架构为代表，精简指令集则包括 ARM、MIPS、Alpha、Power 等。
6 大主流 CPU 厂商的技术路线和生态建设各有优势。目前在通用计算领域，优势较强的是龙芯、飞腾、鲲鹏、海光这 4 大厂商，我们将在本章进行重点介绍。
龙芯技术源于中科院计算产业，沿着市场化的道路不断发展，已有超过 20 多年的 CPU 行业积累。2001 年，在中科院计算所知识创新工程的支持下，龙芯课题组正式成立。2010 年，龙芯公司正式成立。龙芯坚持“市场带技术”的道路，而不是“市场换技术”的道路，坚持自主研发，坚持市场化的机制，整体的发展可概况为三个十年。
龙芯 CPU 系列包括龙芯 3 号大 CPU、 龙芯 2 号中 CPU 、龙芯 1 号小 CPU 三个系列，分别针对电脑(桌面和服务器)、工控和嵌入式、单片机领域。本章重点介绍用于桌面和服务器的龙芯3 号系列 CPU。
1）早期阶段(2015 年之前)：性能较低，达不到“可用”程度：龙芯第一代 3A1000/3B1500 的单核性能较低，SPEC CPU 2006 分值只有 2-3 分，打开 20M 的测试文档需要 33 秒。
2）开始进入“可用”阶段(2016-2017 年)：单核性能显著提升：龙芯第二代 3A3000/3B3000/7100 单核性能提升到 10-11 分，超过 Intel 凌动系列，打开 20M 的测试文档时间缩短为 6 秒。
3）“可用”向“好用”升级阶段(2019-2020)：单核性能再次突破：龙芯第三代 3A/B4000、3A/C5000、7A2000 的单核性能提高到 20-30 分，打开 20M 的测试文档时间少于 1 秒。
龙芯 3 号的更新升级有两种模式：
1）工艺更新微结构不变
2）工艺不变更新微结构。
龙芯 3A4000相比 3000，采用相同工艺(28nm)但性能成倍提高；龙芯 5000 系列工艺更新 12nm。龙芯 3 号 CPU 下一代 5000 系列的目标：提高主频和核数。龙芯新一代桌面芯片 3A5000 将在2020年Q2 流片，采用 12nm 工艺，单核性能提高至 25-30 分，与 3A4000 可原位替换，操作系统二进制兼容；龙芯服务器芯片 3C5000 预计于 2020 三季度流片，采用 12nm工艺，16 核结构，支持 4-16 路服务器。
虽然从全球整体来看，MIPS 架构的生态基础相对 x86 和 ARM 较为薄弱，但龙芯的信创生态建设已经较为完善，而且处于不断扩张的发展中。龙芯非常重视 Linux 生态建设，为开源社区积极贡献代码，增强技术影响力。龙芯致力于 Linux 生态体系的兼容优化，有上百人规模的开源软件工程师团队，提供操作系统和底层软件兜底服务的能力。
2020 年 3 月 17 日，Java14f 发布，根据官方发布的统计，Oracle、红帽、SAP、龙芯和谷歌，位于 OpenJDK 代码提交次数的全球前五位。
在应用开发环境建设方面，龙芯支持主流的 Linux 开发环境，包括多种编程语言、函数库、平台引擎和集成开发工具等。
PC 端的生态建设：龙芯 CPU 已经支持主流的整机、操作系统、办公软件、浏览器、输入法和部分设计工具等常见软硬件，覆盖了基本的办公需求。
服务器生态领域：龙芯目前的 3B4000 服务器芯片是 4 核的，可以支持双路、 四路全相连结构，实现了虚拟机效率提升至 95%以上、跨片访存带宽提升至 400% 以上、内存数量线性扩展以及高吞吐率。目前也已经有百款厂商适配了龙芯的服务器 CPU。我们认为，龙芯新一代 16 核的服务器CPU 在 2020 年内流片之后，龙芯在服务器领域的市场影响力将进一步得到增强。
云计算生态领域：龙芯的 KVM 虚拟机于 2019 年 4 月发布，完善支持 OpenStack 集群管理工具，实现了从 CPU 到系统， 全链条虚拟机的自主研制。在云容器方面，龙芯的 Doker 容器于2017 年发布，完善支持集群管理工具 Swarm、 Kubernets、 Openshift、 Mesos 等。龙芯的云计算生态伙伴包括：浪潮云、 腾讯云、 金山云、 曙光云、 云栈希云、 中标易云、 道客云、航天科工天熠云、 UCLOUD、 CETC 电科云、 普华云、 升腾云、 金蝶云、江苏华云、 广西梯度云、 上海田亩云、 北京优炫云、 成都精灵云、 广东品高云，等等。
飞腾有 20 多年的 CPU 研制积累，背后依托中国电子信息产业集团(CEC)。2014 年，中国电子信息产业集团、天津滨海新区政府、天津先进技术研究院三方联合成立天津飞腾信息技术有限公司，致力于飞腾系列 CPU 的设计研发和产业推广。飞腾公司核心技术和研发团队来自国内顶尖高校，拥有 20 多年自主 CPU 研制经验。飞腾的芯片面向三大领域：服务器、PC 和嵌入式，本章重点介绍服务器和 PC 端的 CPU。
从技术路线角度，飞腾的发展经历了 2 个阶段：
1）早期：基于 SPARC 架构(1999-2012)，生态建设受限。2000 年，飞腾第一款嵌入式 CPU 推出；2005 年，飞腾团队推出了 32 位、64 位的通用 CPU；2009 年推出第一款 8 核高性能 CPU， 2012 年飞腾 16 核高性能通用 CPU 推出。但整个 SPARC 架构生态日渐式微，也一定程度上影响了飞腾 CPU 的进一步推广。
2）新篇章：基于 ARM 架构(2014-至今)，性能显著提升、生态建设顺利推进。2014 年飞腾基于ARM 架构的 FT-1500A 推出，性能相当于 Intel Xeon E3，从此开启了技术发展的新篇章。2017年，飞腾推出 64 核的 FT-2000+系列。2019 年，飞腾桌面版 FT-2000/4 问世，采用 16nm 工艺，性能相当于 Intel Core i3 系列。
飞腾新一代的 CPU 实现了性能的显著提升：在桌面领域：飞腾新一代的 FT-2000/4 较上一代 FT-1500A/4 计算性能提升了 1 倍，功耗方面降低 33%。FT-2000/4 还可以通过“降频”、“减核”的方式，在能源、交通、化工、金融等关键领域实现嵌入式低功耗终端应用。在服务器领域：飞腾新一代的服务器芯片 FT-2000+/64 较上一代 FT-1500A/16 计算性能提升 5.5 倍，单位功耗算力提升近 2 倍，是更加高效更加绿色的芯片。
飞腾基于 ARM V8 架构的服务器 CPU，相比 x86 架构的海外厂商产品，优势在于多核处理能力和功耗上面。在 2019 年的某项目中，4 台基于飞腾 FT-2000+/64(64 核，16nm)的单路服务器和 4 台搭载英特尔至强 E5-2650V4(12 核，14nm)的双路服务器在大数据方面进行了对比测试。在 Storm测试中，飞腾的各项测试均相当或占优。
在离线计算 Spark 测试中，飞腾得益于其多核处理能力，也实现了性能占优；在消息队列 Kafka 测试中，飞腾的性能和 x86 服务器基本相当。飞腾的功耗仅仅为对方的 50%。体现出了飞腾对大数据组件，尤其对离线计算的良好支持，也体现了飞腾 CPU的节能。
针对云计算平台的虚拟化方面，飞腾服务器芯片提供了较好的硬件辅助虚拟化支持。在FT2000+/64 服务器上对比了虚拟机双核（采用 KVM 虚拟化）和宿主机双核在基准测试中的效率比值，平均约为 97.5%左右，这为基于 KVM 虚拟化的云平台性能提供了强有力的支撑。
生态建设：飞腾通过性能强大、低功耗的桌面 CPU，构建了终端全栈生态。终端全栈架构包括硬件层，固件、操作系统及驱动层和应用层。
飞腾软硬件生态圈：飞腾联合了近 1000 家国内的软件/硬件厂商，支持超过 300 款服务器、30 多款整机、40 多款便携笔记本、20 多款存储设备。
鲲鹏处理器基于 Armv8 架构永久授权，处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计，鲲鹏计算产业兼容全球 Arm 生态。除了传统的服务器 CPU 和桌面 CPU，华为围绕鲲鹏处理器打造了“算、存、传、管、智”五个子系统的芯片族。历经 10 多年，目前已累计投入超过 2 万名工程师。
在通用计算领域，鲲鹏 CPU 目前主要集中在服务器领域。鲲鹏 920 服务器 CPU 基于 ARM V8 多核架构，最高集成 64 个物理核，主频最高 2.6GHz，通过多核来提升算力。另外，华为鲲鹏 PC 级 的 CPU 也在规划中。
根据华为开发者大会 2020(cloud)公布的数据，相比英特尔 Skylake 服务器 CPU，华为鲲鹏 920 系列芯片的性能更高，功耗更低，主要得益于鲲鹏 920 的工艺升级到了 7nm，内核数量更多，而且进行了多核优化处理。
华为推出了基于鲲鹏 CPU 的泰山服务器系列，包含多个种类。根据华为 2019 年的生态大会公布的信息，华为未来将重点聚焦于算力的上游，进行生态伙伴赋能，未来有可能逐渐退出服务器整机领域。我们认为，随着华为生态建设的逐步完善和厂商对鲲鹏 CPU 接受度进一步提高，华为鲲鹏CPU 未来有望不依赖于华为自己的服务器整机进行推广，从而实现战略升维。
在 AI 算力方面，华为提供昇腾 AI 处理器和 Atlas 平台。昇腾系列包括 310 和 910 两款，均采用华为自研的达芬奇架构。昇腾 310 定位是高效、灵活、可编程的 AI 处理器，功耗仅 8W，八位整数精度（INT8）性能达到 16TOPS，16 位浮点数（FP16）性能达到 8 TFLOPS；昇腾 910 定位为超高算力的 AI 处理器，其最大功耗为310W，八位整数精度（INT8）下的性能达到 512TOPS，16位浮点数（FP16）下的性能达到 256 TFLOPS。
作为一款高集成度的片上系统（SoC），除了基于达芬奇架构的 AI 核外，昇腾 910 还集成了多个 CPU、DVPP 和任务调度器，具有自我管理能力，可以充分发挥其高算力的优势。昇腾 910 集成了 HCCS、PCIe 4.0 和 RoCE v2 接口，为构建横向扩展（Scale Out）和纵向扩展（Scale Up）系统提供了灵活高效的方法。HCCS 是华为自研的高速互联接口，片内 RoCE 可用于节点间直接互联，最新的 PCIe 4.0 的吞吐量比上一代提升一倍。华为 Atlas 平台是搭载昇腾处理器相关的服务器、边缘计算小站、AI 集群等。
鲲鹏生态加速推进：华为聚焦于架构和并发，提供算力；硬件开放、软件开源、支持迁移和生态伙伴共建生态。在华为开发者大会 2020（Cloud）上，华为宣布“沃土计划 2.0” ，将在 2020 年投入 2 亿美元推动鲲鹏计算产业发展，并公布面向高校、初创企业、开发人员及合作伙伴的扶持细则。
华为携手腾讯游戏启动在鲲鹏领域的全面合作，并与麒麟软件、普华基础软件、统信软件、中科院软件所共同宣布基于 openEuler 的商用版本操作系统正式发布，加速鲲鹏生态在各行业落地。
海光(Hygon)获得 AMD x86 授权：2016 年，为应对危机，AMD 成立了天津海光来授权 x86 芯片的设计，由此获得 2.93 亿美元现金。天津海光成立了成都海光微电子和成都海光集成电路公司。AMD 分别拥有海光微电子股份 51%和海光集成电路 30%的股份。海光微电子由 AMD 持有大多数控股，因此被授权使用 x86 的设计。
2019 年，海光进入实体清单，产业链一度受到影响，但恢复程度有望超预期。依托中科曙光、中科院的雄厚的研发实力，从长期来看，海光具备吸收先进的技术并做出自主改进和升级的能力，供应链的影响逐步减弱。在半导体生产线全球化布局的大背景下，公司通过全面梳理供应链，积极寻找可替代部件，也和部分上游企业进行了积极沟通，以促进交易恢复。公司供应链运营方面取得了实质性进展，已经形成了相对完整的应对方案，能够保持公司供应链平稳运行。可以看到，掌握先进制程工艺的厂商已经有三星、中芯国际、台积电等厂商。
海光在吸收了 AMD 的技术的基础上，凭借 x86 的生态和性能优势，依托中科院、中科曙光的研发实力支撑，通过整合供应链资源，有望在 2020 年实现市场份额的进一步突破。
完整内容参考《国产基础软硬件：开源、迁移、上云，关键在生态》内容如下，下载链接：国产基础软硬件：开源、迁移、上云，关键在生态
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