高通宣布携手微软打造定制化AR芯片
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2022-01-11 02:57
1月5日消息，在2022 CES国际消费电子展上，高通对外宣布，正在与微软合作开发用于AR眼镜的定制芯片。
高通首席执行官Cristiano Amon表示：“我们宣布，我们正在为下一代、高能效、超轻AR眼镜开发一款定制的增强现实Snapdragon芯片，用于微软生态系统。”
早在数年之前，高通就有针对AR/VR/MR市场推出了Snapdragon XR平台，此后该平台被众多的XR设备所采用。在2019年12月，高通还推出了全球首个支持5G的扩展现实（XR）平台——骁龙XR2。该平台支持诸多定制特性和多项业界首创，可跨增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和混合现实（ MR）领域实现广泛扩展。
为加速在XR领域的布局，2020年2月，高通正式推出了基于XR2平台的XR参考设计方案。该参考设计方案可提供双2K LCD面板，支持5G和60GHz、无数据线、7个摄像头以及完整软件堆栈，其中包括产品设计和硬件原理图的完整摘要，物料清单详细信息，布局详细信息以及用于增强和开发新型号的SDK。
去年11月，高通还推出了全新的Snapdragon Spaces XR 开发者平台，该头戴式扩展现实（AR）开发者套件能创造沉浸式体验，无缝地模糊现实与数字环境的边界。高通希望可以凭借成熟的技术，以及开放且跨设备的横向平台和生态系统，将开发人员的想法变成现实，改变头戴式AR的可能性。
编辑：芯智讯-林子
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