骁龙898跑分曝光,单核提升不大,多核不增反降,网友:又挤牙膏

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2021-11-23 10:55

随着双十一的结束,大家的注意力都转移到了高通即将发布的最新旗舰处理器身上,高通已经官宣定于11月30日到12月2日举办2021年骁龙技术峰会,到时骁龙888的继任者将会正式登场。


而最近关于高通新一代骁龙旗舰芯片的消息十分火热,目前还有消息称骁龙新一代旗舰处理器将采用全新的命名规格,被称之为“骁龙 8 gen1”。从命名上来看,真的不如骁龙898好记,完全不按常理出牌,不过没等到发布那刻谁也不敢确定它到底会叫什么。



除了命名之外,网友们最关心的还是性能表现。最新消息称,Geekbech数据库中出现了三星某些机型的跑分,GK5的单核成绩为1213,多核3308,考虑到三星也会用上高通新一代旗舰芯片,所以应该是SD8450,也就是骁龙898的成绩了。


作为对比,骁龙888及骁龙888+的GK5单核性能一般在1100-1150之间,多核在3700左右,而骁龙898(暂定名)的单核成绩为1213,多核3308。可见,骁龙8908的单核性能的提升幅度几乎可以忽略,而单核成绩甚至还出现了下降。可以预见,即便是骁龙898在这之后会做出优化,但整体性能恐怕提升不大。



根据相关爆料,骁龙8 gen 1首批会采用三星4nm工艺,明年下半年才会采用台积电4nm工艺,那么问题来了,在传统用户印象中,相同工艺下,台积电的芯片性能往往比三星更好。同时还有消息称,骁龙888的发热问题,在骁龙898身上依然存在。


值得一提的是,多家媒体消息称,联发科将在明年正式冲击高端芯片市场,而下一款旗舰芯片就是天玑2000处理器,近日还有博主曝光了它的跑分。据悉,天玑2000芯片被搭载于vivo的一款新机上,安兔兔性能跑分达到了100W,这个成绩要领先骁龙888+机型10多万分。


更重要的是,联发科天玑2000处理器将采用台积电4nm工艺,因此天玑2000在性能方面有可能会超越骁龙898.而在功耗和发热方面也会更好。


随着联发科的崛起,高通难免会感到压力,尤其是在天玑2000处理器取得如此优异成绩的情况下,如果按照今天的跑分成绩来看,骁龙898似乎会顶不住啊!当然,对我们消费者来说,明年就将有更多高端旗舰平台可以选择,最关键的是搭载联发科高端芯片的机型一定会更香!

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