联发科推出天玑1050移动平台,支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络
2022年5月23日 ,MediaTek(联发科)发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑 1050,为5G智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示和游戏性能,以及更长的电池续航。天玑1050支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络,可充分发挥频段优势,提供高速率且广覆盖的5G连接,为用户带来更完整的高品质5G体验。
天玑1050移动平台采用台积电 6nm 制程,搭载八核心CPU,包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核,GPU采用新一代Arm Mali-G610,兼顾性能与能效表现。天玑1050高度集成5G调制解调器,支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换,在5G Sub-6GHz(FR1)频段内支持3CC三载波聚合技术,在5G毫米波(FR2)频段内支持4CC四载波聚合技术,提供更高5G速率。
MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“天玑1050移动平台支持毫米波与Sub-6GHz全频段5G网络,充分利用5G各频段优势提供完整的端到端高质量5G网络连接和卓越能效,满足不同国家和地区多样的5G应用需求。通过高速稳定的网络连接和先进影像技术,天玑移动平台的出众特性将助力设备制造商打造更好的产品体验。”
天玑1050支持先进的Wi-Fi无线网络技术,提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段的低延迟无线网络连接,还通过MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎升级了游戏性能,带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑1050支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存,可提供更快的应用加载速度,为全场景应用加速。
天玑 1050 5G移动平台的特性还包括:
支持5G双卡双待(5G SA 5G SA)和双卡VoNR通话服务;
采用MediaTek MiraVision 760移动显示技术,支持FHD 分辨率144Hz刷新率显示,逼真色彩尽呈眼前;
搭载双摄HDR视频拍摄引擎,支持智能手机的前置与后置两个摄像头同时录制高动态范围视频;
MediaTek AI处理器APU 550提升AI相机功能,提供出色的暗光拍摄降噪效果;
支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO,提供更快、更稳定的无线网络连接。
MediaTek同时还发布了另外两款移动平台,丰富5G和4G产品组合:
天玑930 5G移动平台支持全频段Sub-6GHz 5G网络,以及2CC双载波聚合与FDD TDD混合双工,速率快、覆盖广,为智能手机提供优质5G网络体验。MiraVision 移动显示技术可呈现生动的画面细节,支持FHD 分辨率120Hz刷新率显示和HDR10 视频标准。HyperEngine 3.0 Lite游戏引擎集成智能网络管理技术,可降低游戏网络延迟,带来流畅的游戏体验,同时延长智能手机的电池续航。
Helio G99 4G移动平台支持4G LTE网络,速率更快更节能,提供流畅的游戏体验。
采用天玑 930 5G移动平台的终端预计将于2022年第二季度上市,采用天玑 1050 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。
联发科率先发布Wi-Fi 7无线连接平台,以完整解决方案开启新世代
2022年5月23日,MediaTek(联发科)发布Wi-Fi 7无线连接平台解决方案 —— Filogic 880和Filogic 380,提供适用于运营商、零售、商用和消费电子市场的高带宽应用。这两款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解决方案,助力设备制造商打造具备先进无线连接技术的产品。
Filogic 880是结合Wi-Fi 7网络接入点(无线AP)与先进网络处理器的完整平台,为运营商、零售和商用市场提供业界先进的路由器和网关解决方案。该平台提供可扩展架构,可支持五频4x4 MIMO,网络速率可达36Gbps。
Filogic 380旨在通过Wi-Fi 7技术赋能广泛的无线终端设备,例如智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒和OTT流媒体设备。此外,MediaTek还提供相应的平台解决方案,可面向这些设备进行“开箱即用”优化,有助于简化设计流程,大幅提升性能,缩短产品上市周期。
MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“MediaTek Filogic无线连接解决方案以先进技术提供高性能平台,致力于推动Wi-Fi 7技术更广阔的市场发展前景。凭借Filogic 880和Filogic 380,客户可打造高速、高可靠、高稳定且持续在线的无线连接体验,以满足日益增长的高带宽应用需求。”
Filogic 880是基于6nm制程打造的Wi-Fi 7 无线AP解决方案,该平台不仅支持Wi-Fi 7,还搭载了强劲的应用处理器,包括一个四核Arm Cortex-A73,以及先进的网络处理单元,支持更高的无线、以太网速率和封包处理性能。该芯片提供广泛的接口和外设支持,助力设备制造商实现多样化的产品设计。
Filogic 880的主要特性包括:
支持Wi-Fi 7关键技术,例如4096-QAM、320MHz、MRU和MLO
可灵活扩展至五频段,网络速率可达36Gbps
单信道网络速率可达10Gbps
支持OFDMA RU、MU-MIMO和MBSSID
集成先进的网络硬加速引擎(Network Off-load Engine)
集成网络加密引擎(EIP-197),为IPSec、SSL/TLS、DTLS(CAPWAP)、SRTP和MACsec技术加速
支持高速接口(5Gbps USB和10Gbps PCI-Express)、UART、SD、SPI、PWM、GPIO和OTP,提供丰富的多样化选择
Filogic 380是集成Wi-Fi 7和蓝牙5.3的无线连接系统单芯片,采用6nm制程,拥有出色的网络连接表现。此外,还针对智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒、OTT流媒体设备等诸多搭载MediaTek平台的消费类电子产品进行了优化。Filogic 380的主要特性包括:
支持Wi-Fi 7关键技术,例如4096-QAM、320MHz、MRU和MLO
支持MLO,网络速率可达6.5Gbps
单信道网络速率可达5Gbps
支持2.4GHz、5GHz和6GHz网络频段
支持双并行2x2 MIMO与同步双频功能
支持蓝牙5.3和LE Audio
MediaTek自 Wi-Fi 7 标准诞生以来一直积极参与研发,是首批采用该技术的企业之一。Wi-Fi 7 的推出,标志着Wi-Fi将有望首次取代高带宽的有线/以太网技术。MediaTek的Wi-Fi 7 技术将为家用、商用和工业网络提供强大的核心网络能力,为多人 AR/VR 应用、云游戏、4K 视频通话和 8K 流媒体等应用提供无缝连接。
MediaTek将于5月24日至5月27日举行的2022年台北国际电脑展(Computex 2022)上,展示其面向无线AP和无线终端生态系统的MediaTek Filogic Wi-Fi 7平台解决方案。
来源:联发科
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