国常会审议通过《制造业数字化转型行动方案》；华为与匈牙利电信公司共建云平台AI创新中心；马里兰团队打造辅助喂食机器人

智次方 追踪智能产业新趋势

国常会：审议通过《制造业数字化转型行动方案》
国务院总理李强5月11日主持召开国务院常务会议，审议通过《制造业数字化转型行动方案》。会议指出，制造业数字化转型是推进新型工业化、建设现代化产业体系的重要举措。要根据制造业多样化个性化需求，分行业分领域挖掘典型场景。加快核心技术攻关和成果推广应用，做好设备联网、协议互认、标准制定、平台建设等工作。要加大对中小企业数字化转型的支持，与开展大规模设备更新行动、实施技术改造升级工程等有机结合，完善公共服务平台，探索形成促进中小企业数字化转型长效机制。（新华社）

70亿LLaMA媲美5400亿PaLM！MIT惊人研究用「博弈论」改进大模型
大模型回答如何更可靠？MIT研究团队设计出「共识博弈」，将数学家常用的博弈论引入LLM改进中。他们共同设计了一个游戏，在游戏中，让模型的两种模式（生成式和判别式）相互对抗，努力找到它们可以达成一致的答案。这个简单的博弈过程，被称为「共识博弈」（CONSENSUS GAME）。也就是，让模型自我对抗，以提升LLM准确性和内部一致性。在多个基准测试中，「均衡排序」策略在LLaMA-7B的表现中，明显超越LLaMA-65B，并与PaLM540B相媲美。最新论文已被ICLR 2024接收。（新智元）

在富岳超算上训练大模型，日本联合研究团队发布Fugaku-LLM
由多方企业和机构组成的日本联合研究团队发布了 Fugaku-LLM 大模型。该模型的最大特色就是其是在 Arm 架构超算“富岳”上训练的。Fugaku-LLM 模型参数规模为 13B，是日本国内最大的大型语言模型。具体到测试成绩上，该模型在日语 MT-Bench 模型基准测试上的平均得分为 5.5，排在基于日本语料资源的开放模型首位，并在人文社科类别中得到了 9.18 的高分。目前 Fugaku-LLM 模型已在 GitHub 和 Hugging Face 平台公开，外部研究人员和工程师可在遵守许可协议的前提下将该模型用于学术和商业目的。（IT之家）

Arm据称将开发AI芯片，计划在2025年秋季开始量产
软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能芯片，并力争在2025年推出首批产品。Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银也将出资。一旦大规模生产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。（界面）

马里兰团队打造辅助喂食机器人，可用于老人进食和儿童保育
近日，上海交通大学本科校友、美国马里兰大学博士生刘睿和所在团队，提出了一种适用于机器人辅助喂食的视觉模仿学习方法。通过在真实机器人上开展实验，验证了本次方法的有效性，模型的成功度量指标最高提高 2.5 倍。作为一款辅助喂食型机器人，该机器人能应对不同的喂食场景，包括不同容器、不同大小，不同属性的食物，并能满足用户的不同偏好。同时，它能被用于个人家庭、医院、养老院等。预计机器人有潜力彻底改变辅助服务，包括帮人做家务、辅助喂食、复健等。（DeepTech深科技）

华为政企部领导莅临开普云交流AI大模型一体机
华为政企部领导及团队莅临开普云交流，双方就AI大模型一体机、大模型安全风控等产品和业务进行了深入合作探讨。交流中，开普云展示了AI大模型一体机以及新一代AI内容安全风控产品“鸠摩智”。该产品实现了对大模型全流程的安全赋能，使得大模型从训练到应用推理服务全流程都能深度融合AI安全风控能力，实现大模型应用全流程安全可控。目前“鸠摩智”已投入市场，并在国家计算机网络应急技术处理协调中心成功部署，协助主管部门对大模型领域进行常态化监管。（证券时报）

韩国计划为芯片产业提供超10万亿韩元支持
据韩国财政部5月12日声明，韩国财政部长崔相穆表示，韩国正在准备一项计划，提供超过10万亿韩元（约合73亿美元）以加强该国的关键半导体产业。（财联社）

匈牙利电信公司4iG：与华为签署初步协议 计划共建联合云服务平台和AI研究创新中心
匈牙利电信公司4iG Nyrt. 5月10日发布声明，宣布与华为签署关于创建联合云服务和人工智能研究创新中心的初步协议。业务的中国公司以及匈牙利国内企业提供服务。（财联社）

丰田汽车辟谣：并未与比亚迪合作混动技术，合作仅限于BEV领域
5月11日，针对“丰田在华合资公司将推出搭载比亚迪DM-i超级混动技术的车型”传言，丰田中国澄清称，丰田和比亚迪有着紧密的合作关系，主要集中在BEV领域，并没有涉及其他领域。广汽丰田也称，公司与比亚迪同样没有DMI插混相关合作计划，正在企划中的插电式混合动力车型，仍然计划搭载丰田的动力技术。（集微网）

中信科智联获得A轮投资
中信科智联获得A轮投资。中信科智联是中国信科集团旗下专注于C-V2X车联网标准研究、技术创新、产品研发、生产服务于一体的高新技术企业，拥有完整的C-V2X端到端产品系列及车路协同解决方案，是C-V2X车联网行业的领军企业。（IT桔子）

亿铸科技获得逾亿元投资
亿铸科技是一家基于存算一体这一创新架构，面向数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等场景的AI大算力芯片公司。近日，由行至资本作为基金管理人的广州南沙天源行至新能创业投资基金合伙企业（有限合伙）联合中东知名美元基金与A股上市公司盛视科技共同完成了对存算一体AI大算力芯片明星企业亿铸科技逾亿元投资。（IT桔子）

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