为解决芯片危机！美国今日召集大企业在白宫商讨对策
共 1063字，需浏览 3分钟
·
2021-04-12 14:31
技术编辑：宗恩丨发自 思否编辑部
SegmentFault 思否报道丨公众号：SegmentFault
由于新冠疫情导致的芯片产业链中断，去年年底集中爆发了芯片紧缺问题，导致全球包括手机、电脑、汽车等电子产品和大量工业级设备的产能锐减。
市场研究机构英国埃信华迈公司预测，2021年第一季度，全球将有100万辆汽车因“缺芯”推迟交付，2021年全球汽车产业销售额将减少600亿美元，手机厂商也受到影响，如Google Pixel 5a 5G取消了除美国和日本以外的所有地区的发布，更有知名路由器厂商 Zyxel Communications 表示新的路由器订单已经被拖到了60周之后....
虽然目前包括台积电、三星电子、联华电子等在内的主要代工厂都计划加大汽车芯片的交货时间，但如果将部分产能从消费电子领域转向汽车芯片领域，也会给前者也带来不少的影响。同时由于芯片行业投资周期较长，短时间内全球的芯片代工能力不可能大幅度提升，因此业界预测今年第二季度甚至第三季度还会出现芯片短缺问题。
为了应对当前缺芯紧缺问题，美国政府决定召集芯片峰会，和大企业们一起探讨解决解决全球半导体短缺办法。
在峰会召开之际，拜登政府开始对美国主要供应链进行审查，其中包括半导体，大容量电池，医疗用品和稀土金属的供应链，调查发现计算机芯片的短缺对从电动汽车的生产商到医疗用品的许多行业都有影响。
美国官员和立法者强调了该国对半导体依赖其他国家的潜在安全隐患，所以从经济和国家安全的角度出发，白宫2月份开始检查美国制造业供应链和国防工业基地的弹性和能力，白宫还表示，它试图检查国内制造业和供应链中的空白，特别是那些有其他国家所主导的技术空白。
这次峰会也主要聚焦以上两个问题，峰会由美国国家安全顾问杰克·沙利文和NEC总监布莱恩·迪斯主持，美国商务部长吉娜·雷蒙多也将出席。参与的主要企业有：
Google AT&T Cummins Dell Ford General Motors Global Foundries HP Intel Medtronic Micron Northrop Grumman NXP PACCAR Piston Group 三星 SkyWater Technology Stellantis 台积电
