台湾半导体一季度产值同比增长28.1%,全年预计增长19.4%

芯智讯

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2022-05-12 14:50


5月10日消息,据台湾媒体报道,台湾半导体产业今年一季度产值达新台币1.15兆元(约合人民币2597.85亿元),季增4.8%,年增28.1%。工研院产科国际所预估,第二季产值有望进一步攀高至1.19 兆元,将季增2.8%,全年产值看增19.4%。


受惠于商用、电竞笔记本电脑及车用市场需求强劲,IC设计及IC制造厂第一季营运普遍缴出亮丽成绩单。据工研院产科国际所统计,台湾IC设计业第一季产值达新台币3,300亿元,季增3.9%,年增26.8%。台湾IC制造业第一季产值达新台币6,667亿元,季增8.7%,年增33.3%。


包括台积电、联电、世界先进及力积电第1季产能满载,业绩同创历史新高。


IC封装业及IC测试业第1季产值虽较去年第4季下滑,不过仍分别达1,100亿及525亿元,较去年同期增加11.8%及14.1%。


受惠车用等市场需求依然强劲,台积电等晶圆代工厂第2季产能利用率仍将维持满载,业绩可望持续攀高。工研院产科国际所预估,IC制造业第2季产值可望季增1.6%。


产科国际所预估,IC设计业第2季产值也将较第1季增加5.5%,IC封装及测试业第2季产值将分别季增1.8%及2.9%。台湾半导体业第2季产值将达1.19兆元,季增2.8%。


产科国际所预估,台湾半导体业今年产值可望达4.87兆元,将成长19.4%,增幅略高于原先预估的17.7%。IC设计业今年产值将成长14%,维持原先预估不变。IC制造业今年产值可望成长25.4%,高于原先预估的22.3%。


IC封装业今年产值将成长8.5%,增幅低于原先预估的9.1%。IC测试业今年产值将成长9.6%,增幅则高于原先预估的8.4%。


编辑:芯智讯-林子 来源:Technews

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