芯片安全与人才培养（附PPT）

本文内容包括2部分，首先分享龙芯CPU处理器相关知识；然后分享张吉良教授的《芯片安全和人才培养》材料，内容包括研究背景及意义、PUF芯片技术面临的挑战、学术成果及展望、集成电路人才培养等。

龙芯LoongArch指令集全集

《龙芯LoongArch 指令集介绍》

《龙芯指令系统融合技术》

《龙芯架构32位精简版参考手册》

《龙芯架构参考手册卷一：基础架构》

《龙芯3A1000 处理器用户手册(上册)》

《龙芯3A1000 处理器用户手册(下册)》

《龙芯3A3000-3B3000处理器手册(上册)》

《龙芯3A3000-3B3000处理器手册(上册)》

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龙芯LoongArch指令集全集

《龙芯LoongArch 指令集介绍》

《龙芯指令系统融合技术》

《龙芯架构32位精简版参考手册》

《龙芯架构参考手册卷一：基础架构》

《龙芯3A1000 处理器用户手册(上册)》

《龙芯3A1000 处理器用户手册(下册)》

《龙芯3A3000-3B3000处理器手册(上册)》

《龙芯3A3000-3B3000处理器手册(上册)》

2021年人工智能在工业领域的研究报告

人工智能“新基建”发展白皮书

RISC-V芯片产业指令集架构研究

服务器研究框架合集

1、华为鲲鹏生态研究框架

2、服务器研究框架

3、国产架构服务器研究框架

4、服务器系列报告(计算篇)CPU平台

异构芯片研究框架合集

1、EDA行业研究框架

2、半导体大硅片研究框架

3、封测行业研究框架

4、光刻机行业研究框架

4、国产FPGA研究框架

5、国产基带芯片研究框架

6、深度报告：NOR存储芯片研究框架

芯片技术设计和应用汇总

《三种使用PCIe IP的节能技术》

《5G如何影响芯片设计》 

《从数据中心到边缘的AI芯片设计》 

《多通道体系结构优化LPDDR4性能和功耗》 

《工业物联网在半导体行业中的机遇》 

《人工智能专用SoC芯片IP需求分析》

CPU和GPU研究框架合集

1、行业深度报告：GPU研究框架

2、信创产业研究框架

3、ARM行业研究框架

4、CPU研究框架

5、国产CPU研究框架

6、行业深度报告：GPU研究框架

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