国内半导体装备进入“战国时代”

在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）期间，中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平指出，国内半导体装备已进入“战国时代”。泛半导体装备领域广泛融入传统集成电路装备赛道，装备企业凭借产业化和低成本优势，加剧了半导体装备领域的竞争。装备发展从专业化向平台化转变，产品属性逐步向通用平台架构和功能模块平台聚合。商业模式更注重装备、工艺和服务的深度融合。装备研发从传统的跟随仿制转向正向研发的数字化建模与AI赋能模式，提升了创新效率和质量。