芯片级封装超低功耗蓝牙模块
2020-11-28 12:03
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30天
商品介绍
基于Nordic公司nrf52832的芯片级封装高性能超小(5.5mmX6mm)超低功耗 BLE 5.0 模组，芯片集成内置天线和外围电路，特别适用可穿戴设备，LGA41封装0.5mm焊盘封装，汽车级工作温度-40℃~+105℃，基于Arm®Cortex™-M4 CPU构建，具有以64 MHz运行的浮点单元。它具有NFC-A标签，可用于简化的配对和支付解决方案。它拥有众多的数字外设及如PDM和I2S接口。使用先进的片上自适应电源管理系统可实现极低的能耗。 具有NFC-A标签，支持AT，透传和二次开发固件。
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