μTenux中国开源嵌入式实时操作系统-技术圈

μTenux是由大连悠龙软件科技有限公司的团队进行维护开发的开源免费的嵌入式实时操作系统。该公司从2008年开始研发，内核是采用日本非常成熟的T-kernel，有30年的历史，广泛的应用于汽车电子、医疗电子、工业控制领域。产品理念是利用丰富开源的矿藏，开发出更优质的开源产品。

经过5年的历练，μTenux操作系统更加适用于中国的电子产品市场，并且各个中间件也渐渐成熟μT/lwip、μT/emWin、μT/usb、μT/FatFS等。

以下是最新版本说明：

μTenux 的第三次稳定版本发布，进行了严格的测试，支持市场上大部分Cortex M0、
                M3、M4内核芯片，简化了KEIL MDK、IAR EWARM、uT/Studio的工程文件，优化了内核,
                更容易理解以及移植,实验教程和例子中也支持调试和钩子函数了。
                详细描述如下：
                一、新增的特性有：
                  a.简化uT/Studio的Makefile工程为3个文件，方便客户学习和移植。
                  b.简化KEIL MDK工程为单一工程，方便客户学习和移植。
                  c.简化IAR EWARM工程为单一工程，方便客户学习和移植。
                  d.支持了Cortex M0内核（ARMV6_M），对于入门客户学习很方便。
                  e.使用芯片厂商的外设结构定义重写了BSP代码，从而统一到一套外设寄存器定义。
                  f.删除了软中断方式的系统调用入口方式，简化了内核。
                  g.优化内核代码，把tk_xxxwrap.S类文件修改成内核及编译器无关形式，方便移植。
                  h.优化内核代码，把knl_dispatch.S中系统调用函数数组分离成单独的C代码，方便
                    移植。
                二、支持的芯片有：
                  a.ST公司的Cortex M0内核STM32F051R8。
                  b.ST公司的Cortex M3内核STM32F103ZE、STM32F107VC芯片。
                  c.ST公司的Cortex M3内核STM32F207ZG芯片。
                  d.ST公司的Cortex M3内核STM32F303VC芯片。
                  e.ST公司的Cortex M4内核STM32F407IG、STM32F407VG、STM32F407ZG、STM32F439NI
                    芯片。
                  f.ATMEL公司的Cortex M3内核AT91SAM3S4C芯片。
                  g.ATMEL公司的Cortex M4内核AT91SAM4S16C芯片。
                  h.FREESCALE公司的Cortex M4内核MK60DN512XXX10芯片。
                  i.FUJITSU公司的Cortex M3内核MB9BF506R芯片。
                  j.Infineon公司的Cortex M0内核XMC1302X38X200芯片。
                  k.Infineon公司的Cortex M4内核XMC4500X144X1024芯片。
                  l.NXP公司的Cortex M0内核LPC11U37芯片。
                  m.NXP公司的Cortex M3内核LPC1766、LPC1788、LPC1850芯片。
                  n.NXP公司的Cortex M4内核LPC4088、LPC4357芯片。
                  o.NUVOTON公司的Cortex M0内核NUC140VE3CN芯片。
                  p.TI公司的Cortex M3内核LM3S9B96芯片。
                  q.TI公司的Cortex M4内核LM4F232H5QD芯片。
                三、支持的环境有：
                  a.悠龙软件的uT/Studio V3.1（Eclipse/GCC EABI，支持CMSIS 3.0）。
                  b.IAR EWARM 6.50.6。
                  c.KEIL RealView MDK 4.71a。

                预定在6月会推出1.7.00r200（Preview版），包括调整目录结构方便放入芯片厂商的
                演示软件包中，以及提供ST公司演示软件包的移植样例等。