芯讯通一口气发布5款模组，蜂窝物联网模组厂商如何构建万物互联大时代？-技术圈

物联网智库原创

转载请注明来源和出处

导读

MWC21上，芯讯通一口气连发了5款全新模组产品，包括5G标准模组、5G智能模组、LTE智能模组以及NB-IoT模组。在业界认为真正的5G商用元年的2021年伊始，芯讯通如此密集大数量的发布新产品，其背后释放了那些信号？

在过去的2020年，蜂窝物联网产业发展跨过了一个又一个具有历史意义的瞬间，5G在疫情中经过重重考验，成为新基建的重头戏；2G/3G退网已成定局，蜂窝物联网连接格局将迎来重塑；NB-IoT正式纳入5G家族，5G首版完整标准冻结……一个成长中的庞大、异构、综合的蜂窝物联网通信体系正成为业界关注的焦点。

连发5款产品：芯讯通的大连接决心

2021新年开篇，移动通信产业全球最大的盛会——2021年世界移动通信大会上海展（MWC21）于本周正式拉开帷幕，这是今年科技产业的首个重磅活动，也是MWC系列活动重回线下的首秀。会上，全球领先的M2M模组及解决方案供应商芯讯通一口气连发了五款全新模组产品，包括5G标准模组、5G智能模组、LTE智能模组以及NB-IoT模组。

在5G标准模组方面，芯讯通发布全面支持3GPP Rel-16标准协议的第二代5G标准模组SIM8262G-M2和SIM8282G-M2。两款模组最大的亮点是都全面支持了更为成熟的R16标准，将为5G下游细分垂直行业应用提供更成熟、更容易满足需求的产品，同时强大的兼容性可最大程度地帮助下游客户减少应用创新上的投资，并缩短产品研发周期和上市时间。

SIM8262G-M2是芯讯通首款支持R16标准的5G模组，支持多频段5G NR / LTE-FDD / LTE TDD / HSPA，支持SA和NSA双组网模式，高达 2.4Gbps的数据传输；搭载高通新一代5G调制解调器到天线的移动宽带应用解决方案——骁龙X62平台，支持数千兆比特的下载速度。

SIM8282G-M2基于高通第4代5G调制解调器到天线的解决方案骁龙X65，是 5G多频段LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块，支持双组网模式，具备高达4.8Gbps的数据传输能力。通过搭载X65平台，SIM8282G-M2可覆盖Sub-6GHz频段的5G频段及其组合，FDD和TDD，整合使用碎片化的5G频谱资产。

此外。芯讯通基于骁龙X65的另一5G模组SIM8280也将于今年上市。

在智能模组方面，芯讯通发布了入门级5G智能模组SIM9350和高性能LTE智能模组SIM8970两款产品。通过高集成度的智能化特征，面向下游客户一站式的全局能力支持，可助推AIoT千行百业快速开展应用创新和商业落地。

SIM9350是一款高集成度的5G无线智能通信模组，搭载高通SM4350平台，在通信方面支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO，UL 2x2 MIMO，支持NSA和SA，集成L1+L5 GPS和2x2 MIMO以及ax ready Wi-Fi等无线蜂窝通信、短距离通信和多卫星双频定位功能；，搭载Android系统，支持多路高清摄像头、高清触摸屏，拥有强大的高速数据传输和多媒体处理能力，适用于5G网络下的智能POS收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、车载设备、智能信息采集设备、智能手持终端等产品。

SIM8970是全新一代4G无线智能通信模块，在计算方面采用高通QCM6125平台，拥有强大的图像处理能力，搭载第三代AIE引擎使得AI性能大幅提升。可支持人脸识别、语音识别等人工智能算法，有效增加人机互动性，满足当下主流智能座舱的交互控制等功能，可被广泛应用于智能POS、广告传媒、汽车电子、智慧医疗、智能安防等设备和行业中。

在5G NB-IoT方面，芯讯通发布首款Rel.15NB-IoT模组H7035C，在2G/3G退网的大背景下，积极响应国家政策，有望助力引导更多应用有序的进行换代升级，助推低功耗广域网络发展和应用的迸发。

H7035C是一款多频段NB-IoT无线通信模块，采用LCC+LGA封装，支持最大下行速率125Kbps和最大上行速率150Kbps。H7035C支持支持GNSS和BLE，拥有丰富的硬件接口和扩展性，包括串口、GPIO、ADC等，并且可兼容E7025/H7025等模块。非常适用于如表计、远程控制、资产跟踪、远程监控、远程医疗、共享单车等物联网应用。

芯讯通发布多种通信模组，是其可提供丰富的通信连接能力的体现。5G时代必定是一个异构、综合的通信体系，就蜂窝物联网而言就保有多代际网络制式，新时代物联网面临的“大”是基本盘。日海智能CEO杨涛也在会上表示，日海智能旗下芯讯通在2021年将继续围绕“大连接为核心，云加端”的大战略进行布局。

在5G蜂窝物联网加快普及的背景下，蜂窝物联网产业链上下游合作同样也显得十分重要。在本次发布会上，高通、芯讯通、爱立信、通则康威、宏电、苏州鹏讯分别代表上游芯片厂商、模组厂商和下游终端应用厂商，见证了五款产品的发布，并成立了5G战略合作联盟。

持续成熟的技术和走低的硬件价格

芯讯通高级副总裁李永胜在会上表示，“在2021年之前，整个产业都是在为5G做技术和基础设施的铺垫，业界公认2021年才是5G真正的商用元年。”截止到目前，全球已经有130多家运营商在60多个国家开启了5G商用的服务。成熟的技术和持续走低的硬件价格，正让曾经遥不可及的技术变为现实，加速万物互联的到来。

从上游芯片来看，在过去的一年多间，5G芯片生态还相对单一，整个市面上商用的5G模组几乎都是基于高通的X55平台所研发，而且基于5G标准、技术迭代等原因，高通首款5G商用模组在性能、兼容性等方面较于现在还有进步空间。

不过上游芯片生态虽然没有呈现多样化的格局，但下游客户依旧表现出相当高的热情，在当时5G模组报价2000-5000元/片不等的情况下，仍然一片难求。芯讯通也凭借在第一代5G模组系列上的成功，在一年多的时间里积累起超过300家客户，借助5G赋能千行百业，涵盖移动办公、工业制造、自动驾驶、自动化控制、4K/8K超高清视频、表计、远程医疗、远程教育等成百上千的应用领域。

而如今高通已经推出了X65、X62等不同的5G平台，芯讯通也基于高通的平台开发了可满足不同细分垂直行业差异化需求的第二代5G模组。并且在性能上更加完善，全面支持了3GPP R16标准协议，在分类上也分别有标准版和智能版两类。而基于芯讯通产品的连续性优势，可以帮助客户快速开发升级为5G，确立市场竞争优势。

从网络方面来看，目前网络制式开始从2G/3G向4G/5G转变，其中4G依旧是目前覆盖最大网络。不过，预计到2025年后在基站方面将呈现5G基站主导的态势，5G也将承担起未来新增用户的主要连接力量。

展会同期，工业和信息化部刘烈宏副部也表示，中国已经累计建成5G基站超过71.8万个，约占全球的70%；5G终端连接数超过2亿，技术产业正加速成熟。

而影响万物互联的另一个因素则是业界重点关注的5G价格问题，其实从终端厂商收益的角度来看，目前大多数终端产品还相对较高，因而模组成本可能也只是其中很小的一部分，这也是为什么四位数报价的模组在去年还能一片难求。

不过，李永胜也表示，产品的价格毕竟取决于两方面，一方面是模组本身外围的构成，芯片的价格，以及上下游产业配置；另一方面则取决于模组的出货量，随量的增加，模组的研发成本被分摊，成本越低，对于下游的终端厂商就会越来越利好。同时，基于对于2021年才是真正的5G商用元年的研判，李永胜也乐观预计，从第三、第四季度以后5G模组应该会有比较大的下降，预计可达50%左右的降幅。

不过，5G模组的价格并不是5G产业发展的全部，价格下降当然对于5G产业发展有着极大的推动作用，但在未来，用户一定不会只关注价格，反而会更加注重模组厂商能为更多的细分垂直行业用户带来哪些价值和创新。

点击图片即可进入MWC圈子

无需去现场即可交换名片