倒计时一周 | 2023芯和半导体用户大会
1. 主旨演讲
集“汽车电子、人工智能、5G通讯、数据中心”等多家领先伙伴的大咖演绎
2. AI-HPC-Chiplet论坛
围绕Chiplet从“工艺、设计、应用到生产”的全生态技术大分享
3. 高速高频系统论坛
覆盖从“片上芯片、封装、连接器到PCB”的全产业链解决方案
4. 生态伙伴展示区
网罗“EDA、IP、晶圆厂、封装、测试”领域的多家头部厂商
5. 礼物+奖品
从华为最新一代手机、平板、手表到GoPro、时尚双肩包，人人有奖
2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
大会议程
技术演讲剧透
本届大会共安排了两个分论坛，高速高频分论坛，包括众多高速数字设计和射频微波设计的最新应用；AI、HPC、Chiplet分论坛，覆盖了Chiplet技术在设计、分析、工艺等在人工智能、高性能计算方面的进展和案例。10家用户，12位专家，分别来自各自领域的头部厂商，为您近距离揭秘。
生态伙伴展示
被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎力合作，本届大会的生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，与芯和半导体一起，我们共同为您创造价值，助力您的产品成功。
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好礼及奖品
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