SiP封装技术将制霸“后摩尔时代”？利尔达首款SiP模组应运而生！
资料来源：利尔达科技集团
物联网智库 转载
导读
“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈，业界日益寄希望于通过系统级 IC 封装 ( SiP，System in Package ) 提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，这也是半导体行业新的一种技术发展趋势。
利尔达物联网发力SiP封装技术
SiP芯片封装技术被业界认为是延续摩尔定律的必然选择路径，也将成为硬件产品方案提供商的主要选择之一。本次利尔达物联网推出基于LoRa的 SiP芯片模组，积极响应市场需求。
SiP工艺塑造无“线”可能
采用全新一代LoRa芯片设计，功耗相较上一代芯片降低50%； 采用PCB基材设计，成本低，交期短，免去缺货烦恼； 小体积，高等级ESD防护设计，尺寸缩小但可靠性“不缩水”； 模组晶振外置，用户可以根据应用场景需求选择有源晶振或者无源晶振，性能、交期、成本尽在掌握； 免去不同频段不同PCB设计的烦恼，一个封装，走遍全球。
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